શું તમે નેનોસેકન્ડ લેસર, પીકોસેકન્ડ લેસર અને ફેમટોસેકન્ડ લેસર વચ્ચેનો તફાવત કહી શકો છો?

પહેલા, ચાલો જોઈએ કે આ "બીજા" નો અર્થ શું છે.

૧ નેનોસેકન્ડ = 10 ^-9 બીજું

૧ પિકોસેકન્ડ = 10 ^-12 બીજું

૧ ફેમ્ટોસેકન્ડ = 10 ^-15 બીજું

તેથી, નેનોસેકન્ડ લેસર, પીકોસેકન્ડ લેસર અને ફેમટોસેકન્ડ લેસર વચ્ચેનો મુખ્ય તફાવત તેમના સમયગાળામાં રહેલો છે.

યુટીએલરાફાસ્ટ લેસરનો અર્થ

ઘણા સમય પહેલા, લોકોએ માઇક્રોમશીનિંગ કરવા માટે લેસરનો ઉપયોગ કરવાનો પ્રયાસ કર્યો હતો. જોકે, પરંપરાગત લેસરમાં લાંબી પલ્સ પહોળાઈ અને ઓછી લેસર તીવ્રતા હોવાથી, પ્રક્રિયા કરવામાં આવતી સામગ્રી ઓગળવામાં અને બાષ્પીભવન કરવામાં સરળ હોય છે. જોકે લેસર બીમ ખૂબ જ નાના લેસર સ્પોટમાં કેન્દ્રિત થઈ શકે છે, તેમ છતાં સામગ્રી પર ગરમીનો પ્રભાવ ઘણો મોટો છે, જે પ્રક્રિયાની ચોકસાઈને મર્યાદિત કરે છે. ફક્ત ગરમીની અસર ઘટાડવાથી પ્રક્રિયાની ગુણવત્તામાં સુધારો થઈ શકે છે.

પરંતુ જ્યારે અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસર સામગ્રી પર કામ કરે છે, ત્યારે પ્રક્રિયા અસરમાં નોંધપાત્ર ફેરફાર થાય છે. જેમ જેમ પલ્સ ઉર્જા નાટ્યાત્મક રીતે વધે છે, તેમ તેમ ઉચ્ચ શક્તિ ઘનતા બાહ્ય ઇલેક્ટ્રોનિક્સને દૂર કરવા માટે પૂરતી શક્તિશાળી બને છે. અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસર અને સામગ્રી વચ્ચેની ક્રિયાપ્રતિક્રિયા ખૂબ ટૂંકી હોવાથી, આયન આસપાસના પદાર્થો સુધી ઊર્જા પહોંચાડે તે પહેલાં જ સામગ્રીની સપાટી પર વિસર્જન થઈ ગયું હોય છે, તેથી આસપાસના પદાર્થો પર કોઈ ગરમીની અસર થશે નહીં. તેથી, અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસર પ્રોસેસિંગને કોલ્ડ પ્રોસેસિંગ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે.

ઔદ્યોગિક ઉત્પાદનમાં અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસરના વિવિધ ઉપયોગો છે. નીચે આપણે કેટલાક નામ આપીશું:

૧.હોલ ડ્રિલિંગ

સર્કિટ બોર્ડ ડિઝાઇનમાં, લોકો સારી ગરમી વાહકતા પ્રાપ્ત કરવા માટે પરંપરાગત પ્લાસ્ટિક ફાઉન્ડેશનને બદલે સિરામિક્સ ફાઉન્ડેશનનો ઉપયોગ કરવાનું શરૂ કરે છે. ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોને જોડવા માટે, હજારો μબોર્ડ પર m સ્તરના નાના છિદ્રો ડ્રિલ કરવાની જરૂર છે. તેથી, છિદ્ર ખોદકામ દરમિયાન ગરમીના ઇનપુટ દ્વારા દખલ કર્યા વિના પાયાને સ્થિર રાખવું ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ બની ગયું છે. અને પીકોસેકન્ડ લેસ એ આદર્શ સાધન છે.

પીકોસેકન્ડ લેસર પર્ક્યુસન બોરિંગ દ્વારા છિદ્ર ડ્રિલિંગને સાકાર કરે છે અને છિદ્રની એકરૂપતા જાળવી રાખે છે. સર્કિટ બોર્ડ ઉપરાંત, પીકોસેકન્ડ લેસર પ્લાસ્ટિક પાતળા ફિલ્મ, સેમિકન્ડક્ટર, મેટલ ફિલ્મ અને નીલમ પર ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા છિદ્ર ડ્રિલિંગ કરવા માટે પણ લાગુ પડે છે.

2. સ્ક્રીબિંગ અને કટીંગ

લેસર પલ્સને ઓવરલે કરવા માટે સતત સ્કેનિંગ દ્વારા એક રેખા બનાવી શકાય છે. સિરામિક્સની અંદર ઊંડા જવા માટે, જ્યાં સુધી લાઇન સામગ્રીની જાડાઈના 1/6 ભાગ સુધી ન પહોંચે ત્યાં સુધી આ માટે ઘણી બધી સ્કેનીંગની જરૂર પડે છે. પછી આ રેખાઓ સાથે દરેક વ્યક્તિગત મોડ્યુલને સિરામિક્સ ફાઉન્ડેશનથી અલગ કરો. આ પ્રકારના વિભાજનને સ્ક્રિબિંગ કહેવામાં આવે છે.

બીજી અલગ કરવાની પદ્ધતિ પલ્સ લેસર એબ્લેશન કટીંગ છે. જ્યાં સુધી સામગ્રી સંપૂર્ણપણે કાપી ન જાય ત્યાં સુધી તેને દૂર કરવાની જરૂર પડે છે.

ઉપરોક્ત સ્ક્રિબિંગ અને કટીંગ માટે, પીકોસેકન્ડ લેસર અને નેનોસેકન્ડ લેસર આદર્શ વિકલ્પો છે.

૩.કોટિંગ દૂર કરવું

અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસરનો બીજો માઇક્રોમશીનિંગ ઉપયોગ કોટિંગ દૂર કરવાનો છે. આનો અર્થ એ છે કે ફાઉન્ડેશન સામગ્રીને નુકસાન પહોંચાડ્યા વિના અથવા સહેજ પણ નુકસાન પહોંચાડ્યા વિના કોટિંગને ચોક્કસ રીતે દૂર કરવું. એબ્લેશન અનેક માઇક્રોમીટર પહોળી રેખાઓ અથવા અનેક ચોરસ સેન્ટિમીટરના મોટા પાયે હોઈ શકે છે. કોટિંગની પહોળાઈ એબ્લેશનની પહોળાઈ કરતા ઘણી ઓછી હોવાથી, ગરમી બાજુ તરફ ટ્રાન્સફર થશે નહીં. આ નેનોસેકન્ડ લેસરને ખૂબ જ યોગ્ય બનાવે છે.

અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસરમાં મોટી સંભાવના અને આશાસ્પદ ભવિષ્ય છે. તેમાં કોઈ પોસ્ટ-પ્રોસેસિંગની જરૂર નથી, એકીકરણની સરળતા, ઉચ્ચ પ્રક્રિયા કાર્યક્ષમતા, ઓછી સામગ્રીનો વપરાશ, ઓછું પર્યાવરણીય પ્રદૂષણ છે. તેનો ઉપયોગ ઓટોમોબાઈલ, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, ઉપકરણ, મશીનરી ઉત્પાદન વગેરેમાં વ્યાપકપણે થાય છે. લાંબા ગાળે અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસરને ચોક્કસ રીતે ચાલુ રાખવા માટે, તેનું તાપમાન સારી રીતે જાળવી રાખવું આવશ્યક છે. S&તેયુ CWUP શ્રેણી પોર્ટેબલ વોટર ચિલર 30W સુધીના અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસરોને ઠંડુ કરવા માટે ખૂબ જ આદર્શ છે. આ લેસર ચિલર યુનિટ્સમાં અત્યંત ઉચ્ચ સ્તરની ચોકસાઇ છે ±0.1℃ અને મોડબસ 485 કોમ્યુનિકેશન ફંક્શનને સપોર્ટ કરે છે. યોગ્ય રીતે ડિઝાઇન કરેલી પાઇપલાઇન સાથે, બબલ ઉત્પન્ન થવાની શક્યતા ખૂબ જ ઓછી થઈ ગઈ છે, જે અલ્ટ્રાફાસ્ટ લેસરની અસર ઘટાડે છે.