Kënnt Dir den Ënnerscheed tëscht engem Nanosekondenlaser, engem Pikosekondlaser a engem Femtosekondlaser feststellen?

Als éischt, loosst eis erausfannen, wat dës "zweet" bedeiten.

1 Nanosekonn = 10 ^-9 zweeten

1 Pikosekond = 10 ^-12 zweeten

1 Femtosekond = 10 ^-15 zweeten

Dofir läit den Haaptunterschied tëscht Nanosekondenlaser, Pikosekondlaser a Femtosekondlaser an hirer Zäitdauer.

D'Bedeitung vun engem ultrafasten Laser

Viru laanger Zäit hunn d'Leit probéiert Laser ze benotzen fir Mikrobearbeitung duerchzeféieren. Well den traditionellen Laser awer eng laang Pulsbreet an eng niddreg Laserintensitéit huet, schmëlzen d'Materialien, déi veraarbecht solle ginn, einfach a verdampfen weider. Och wann de Laserstrahl op eng ganz kleng Laserfleck fokusséiert ka ginn, ass den Hëtztafloss op d'Materialien ëmmer nach zimlech grouss, wat d'Prezisioun vun der Veraarbechtung limitéiert. Nëmmen d'Reduzéierung vum Hëtzteffekt kann d'Qualitéit vun der Veraarbechtung verbesseren.

Mee wann en ultraschnelle Laser un de Materialien schafft, ännert sech den Veraarbechtungseffekt däitlech. Well d'Pulsenergie dramatesch eropgeet, ass déi héich Leeschtungsdicht staark genuch fir déi baussenzeg Elektronik ze abléieren. Well d'Interaktioun tëscht dem ultraschnelle Laser an de Materialien zimlech kuerz ass, ass den Ion schonn op der Materialuewerfläch ablatéiert ginn, ier en d'Energie un déi ëmleiend Materialien iwwerdroen, sou datt keen Hëtzeffekt op déi ëmleiend Materialien ausgeléist gëtt. Dofir ass ultraschnell Laserveraarbechtung och als Kaltveraarbechtung bekannt.

Et gëtt eng grouss Villfalt vun Uwendungen vun ultraschnelle Laser an der industrieller Produktioun. Hei ënnendrënner wäerte mir e puer nennen:

1. Lächerbuerung

Beim Design vu Leiterplatten fänken d'Leit un, Keramikfundamenter ze benotzen, fir déi traditionell Plastikfundamenter ze ersetzen, fir eng besser Wärmeleitfäegkeet z'erreechen. Fir elektronesch Komponenten ze verbannen, goufen Dausende vun μm-Niveau mussen kleng Lächer an der Brett gebuert ginn. Dofir ass et zimlech wichteg ginn, d'Fundament stabil ze halen, ouni datt et beim Bueren duerch d'Hëtztzoufuhr gestéiert gëtt. An d'Pikosekonnenlaser ass dat ideal Instrument.

De Picosekondenlaser realiséiert Lachbuerung duerch Perkussiounsbuerung a behält d'Uniformitéit vum Lach. Nieft Leiterplatten ass de Pikosekonnenlaser och uwendbar fir héichqualitativ Lächerbuerungen op Plastikdënnfilm, Hallefleeder, Metallfilm a Saphir duerchzeféieren.

2. Schreiwen a Schneiden

Duerch kontinuéierlecht Scannen kann eng Linn geformt ginn, déi de Laserpuls iwwerlagert. Dëst erfuerdert vill Scannen, fir déif an d'Keramik ze goen, bis d'Linn 1/6 vun der Materialdicke erreecht huet. Dann trennt all eenzelt Modul vun der Keramikfondatioun zesumme mat dëse Linnen. Dës Zort vun Trennung gëtt Scribing genannt.

Eng aner Trennmethod ass Pulslaser-Ablatiounsschneiden. Et ass néideg, d'Material ze schneiden, bis et komplett duerchgeschnidden ass.

Fir déi uewe genannten Ritzen a Schneiden sinn Pikosekondenlaser an Nanosekondenlaser déi ideal Optiounen.

3. Beschichtungsentfernung

Eng aner Mikrobearbeitungsapplikatioun vum ultraschnelle Laser ass d'Beschichtungsentfernung. Dëst bedeit, d'Beschichtung präzis ze entfernen, ouni d'Fundamentmaterialien ze beschiedegen oder liicht ze beschiedegen. D'Ablatioun kann Linnen vun e puer Mikrometer Breet oder grouss Skala vun e puer Quadratzentimeter sinn. Well d'Breet vun der Beschichtung vill méi kleng ass wéi d'Breet vun der Ablatioun, gëtt d'Hëtzt net op d'Säit iwwerdroen. Dëst mécht en Nanosekondenlaser ganz gëeegent.

Ultraschnelle Laser huet e grousst Potenzial an eng villverspriechend Zukunft. Et bitt keng Noveraarbechtung, einfach Integratioun, héich Veraarbechtungseffizienz, niddrege Materialverbrauch a geréng Ëmweltverschmotzung. Et gouf wäit verbreet an der Automobilindustrie, Elektronik, Haushaltsgeräter, Maschinneproduktioun asw. benotzt. Fir datt den ultraschnelle Laser laangfristeg präzis funktionéiert, muss seng Temperatur gutt erhale bleiwen. S&Eng Teyu CWUP Serie portable Waasserkühler si ganz ideal fir d'Ofkillung vun ultraschnelle Lasern bis zu 30W. Dës Laser-Kühlgeräter bidden en extrem héije Präzisiounsniveau vun ±0,1 ℃ an Ënnerstëtzung vun der Modbus 485 Kommunikatiounsfunktioun. Mat enger richteg entworfener Pipeline ass d'Chance fir Blasen ze generéieren ganz kleng ginn, wat den Impakt op den ultraschnelle Laser reduzéiert.