![Teyu Industriell Waasserkühler Joresverkafsvolumen]()
Laserveraarbechtung ass zimmlech heefeg an eisem Alldag a vill vun eis si ganz vertraut domat. Dir héiert vläicht dacks d'Begrëffer Nanosekondenlaser, Pikosekondenlaser a Femtosekondenlaser. Si gehéieren all zu Ultraschnelle Laser. Awer wësst Dir, wéi Dir se ënnerscheet?
Als éischt, loosst eis erausfannen, wat dës "zweet" bedeiten.
1 Nanosekonn = 10-9 zweeten
1 Pikosekond = 10-12 zweeten
1 Femtosekond = 10-15 zweeten
Dofir läit den Haaptunterschied tëscht Nanosekondenlaser, Pikosekondlaser a Femtosekondlaser an hirer Zäitdauer.
D'Bedeitung vun engem ultrafasten Laser
Viru laanger Zäit hunn d'Leit probéiert e Laser fir Mikrobearbechtung ze benotzen. Well den traditionelle Laser awer eng laang Pulsbreet an eng niddreg Laserintensitéit huet, schmëlzen d'Materialien, déi veraarbecht solle ginn, einfach a verdampfen weider. Och wann de Laserstrahl op eng ganz kleng Laserfleck fokusséiert ka ginn, ass den Hëtztafloss op d'Materialien ëmmer nach zimlech grouss, wat d'Prezisioun vun der Veraarbechtung limitéiert. Nëmmen d'Reduzéierung vum Hëtztafloss kann d'Qualitéit vun der Veraarbechtung verbesseren.
Mee wann en ultraschnelle Laser un de Materialien schafft, ännert sech den Veraarbechtungseffekt bedeitend. Wann d'Pulsenergie dramatesch eropgeet, ass déi héich Leeschtungsdicht staark genuch fir déi baussenzeg Elektronik ze abléieren. Well d'Interaktioun tëscht dem ultraschnelle Laser an de Materialien zimlech kuerz ass, ass den Ion schonn op der Materialuewerfläch abléiert ginn, ier en d'Energie un déi ëmleiend Materialien weidergëtt, sou datt keen Hëtzteffekt op déi ëmleiend Materialien ausgeübt gëtt. Dofir ass ultraschnelle Laserveraarbechtung och als kal Veraarbechtung bekannt.
Et gëtt eng grouss Villfalt vun Uwendungen vun ultraschnelle Laser an der industrieller Produktioun. Hei drënner nennen mir e puer:
1. Lächerbuerung
Beim Design vu Leiterplatten hunn d'Leit ugefaange Keramikfundamenter ze benotzen, fir déi traditionell Plastikfundamenter z'ersetzen, fir eng besser Wärmeleitfäegkeet z'erreechen. Fir elektronesch Komponenten ze verbannen, mussen Dausende vu klenge Lächer mat enger Déckt vu μm an der Platte gebuert ginn. Dofir ass et ganz wichteg ginn, d'Fundament stabil ze halen, ouni duerch d'Hëtzt beim Bueren gestéiert ze ginn. An d'Pikosekundlaser ass dat ideal Instrument.
De Picosekondenlaser realiséiert Lächerbuerungen duerch Schlagbuerung a garantéiert d'Uniformitéit vum Lach. Nieft Leiterplatten ass de Picosekondenlaser och uwendbar fir héichqualitativ Lächerbuerungen op Plastikdënnfilm, Hallefleeder, Metallfilm a Saphir duerchzeféieren.
2. Schreiwen a Schneiden
Duerch kontinuéierlecht Scannen kann eng Linn geformt ginn, déi de Laserpuls iwwerlagert. Dëst erfuerdert e groussen Scan, fir déif an d'Keramik ze goen, bis d'Linn 1/6 vun der Materialdicke erreecht huet. Dann trennt all eenzelt Modul zesumme mat dëse Linnen vun der Keramikfundament. Dës Zort vun Trennung gëtt Rissen genannt.
Eng aner Trennmethod ass d'Pulslaser-Ablatiounsschneiden. Dobäi gëtt d'Material abléiert, bis et komplett duerchgeschnidden ass.
Fir déi uewe genannten Ritzen a Schneiden sinn Pikosekondenlaser an Nanosekondenlaser déi ideal Optiounen.
3. Beschichtungsentfernung
Eng aner Mikrobearbechtungsapplikatioun vum ultraschnelle Laser ass d'Beschichtungsentfernung. Dëst bedeit d'präzis Entfernung vun der Beschichtung ouni d'Grondlagmaterialien ze beschiedegen oder liicht ze beschiedegen. D'Ablatioun kann Linnen vun e puer Mikrometer Breet oder grouss Skala vun e puer Quadratzentimeter sinn. Well d'Breet vun der Beschichtung vill méi kleng ass wéi d'Breet vun der Ablatioun, gëtt d'Hëtzt net op d'Säit iwwerdroen. Dëst mécht den Nanosekonnelaser ganz gëeegent.
Ultraschnelle Laser hunn e grousst Potenzial an eng villverspriechend Zukunft. En ënnerscheet sech vun der néideger Noveraarbechtung, ass einfach ze integreren, huet eng héich Veraarbechtungseffizienz, e gerénge Materialverbrauch a gerénger Ëmweltverschmotzung. En ass wäit verbreet an der Automobil-, Elektronik-, Haushalts- a Maschinneproduktioun etc. agesat ginn. Fir datt den ultraschnelle Laser laangfristeg präzis funktionéiert, muss seng Temperatur gutt erhale bleiwen. S&A Portable Waasserkillmaschinnen aus der Teyu CWUP Serie si ganz ideal fir d'Ofkillung vun ultraschnelle Laser bis zu 30W. Dës Laserkillmaschinne bidden en extrem héije Präzisiounsniveau vun ±0,1 ℃ an ënnerstëtzen d'Modbus 485 Kommunikatiounsfunktioun. Mat enger richteg entworfener Pipeline ass d'Chance op d'Bildung vu Blasen ganz kleng ginn, wat den Impakt op den ultraschnelle Laser reduzéiert.
![portable Waasserkühler]( "portable Waasserkühler")
