ナノ秒レーザー、ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーの違いがわかりますか？

まず、「2番目」が何を意味するかを理解しましょう。

1ナノ秒 = 10 ^-9 2番

1ピコ秒 = 10 ^-12 2番

1フェムト秒 = 10 ^-15 2番

したがって、ナノ秒レーザー、ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーの主な違いは、その持続時間にあります。

超高速レーザーの意味

昔、人々はレーザーを使ってマイクロマシニングを行おうとしました。 しかし、従来のレーザーはパルス幅が長く、レーザー強度が低いため、加工対象の材料が溶けやすく、蒸発し続けてしまいます。 レーザービームは非常に小さなレーザースポットに集中できますが、材料への熱の影響は依然としてかなり大きく、加工の精度が制限されます。 熱の影響を減らすだけで、処理の品質を向上させることができます。

しかし、超高速レーザーが材料に作用すると、加工効果に大きな変化が生じます。 パルスエネルギーが劇的に増加すると、高電力密度は外部の電子機器を除去するのに十分なほど強力になります。 超高速レーザーと材料との相互作用は非常に短いため、イオンは周囲の材料にエネルギーを伝える前にすでに材料表面でアブレーションされており、周囲の材料に熱の影響はもたらされません。 そのため、超高速レーザー加工は冷間加工とも呼ばれます。

工業生産において超高速レーザーは多岐にわたり応用されています。 以下にいくつか例を挙げます：

1.穴あけ

回路基板の設計では、より優れた熱伝導性を実現するために、従来のプラスチック基盤の代わりにセラミック基盤が使用されるようになりました。 電子部品を接続するには、数千の μボードにmレベルの小さな穴を開ける必要があります。 そのため、穴あけ加工時に入熱の影響を受けずに基礎を安定に保つことが非常に重要になります。 そしてピコ秒レーザーは理想的なツールです。

ピコ秒レーザーは、打撃ボーリングによる穴あけ加工を実現し、穴の均一性を保ちます。 ピコ秒レーザーは、回路基板だけでなく、プラスチック薄膜、半導体、金属膜、サファイアなどの高品質な穴あけ加工にも適用できます。

2. けがきと切断

レーザーパルスを重ね合わせて連続スキャンすることでラインを形成できます。 ラインが材料の厚さの 1/6 に達するまでセラミックの奥深くまで進むには、大量のスキャンが必要です。 次に、これらのラインに沿って各モジュールをセラミック基礎から分離します。 このような分離方法をスクライビングと呼びます。

もう一つの分離方法は、パルスレーザーアブレーション切断です。 材料が完全に切断されるまで、材料をアブレーションする必要があります。

上記のスクライビングと切断には、ピコ秒レーザーとナノ秒レーザーが理想的な選択肢です。

3.コーティング除去

超高速レーザーのもう 1 つのマイクロマシニング用途はコーティングの除去です。 これは、基礎材料を損傷することなく、またはわずかに損傷することなく、コーティングを正確に除去することを意味します。 アブレーションは、数マイクロメートル幅の線から数平方センチメートルの大規模なものまで可能です。 コーティングの幅はアブレーションの幅よりもはるかに小さいため、熱は側面に伝わりません。 これにより、ナノ秒レーザーが非常に適しています。

超高速レーザーは大きな可能性を秘めており、将来が有望です。 後処理が不要で、統合が容易、処理効率が高く、材料消費量が少なく、環境汚染が少ないという特徴があります。 自動車、電子機器、家電、機械製造などに幅広く使用されています。 超高速レーザーを長期にわたって正確に動作させ続けるには、その温度を適切に維持する必要があります。 S&Teyu CWUPシリーズ ポータブル水冷却装置 30Wまでの超高速レーザーの冷却に最適です。 これらのレーザーチラーユニットは、非常に高い精度を特徴としています。 ±0.1℃、Modbus 485通信機能をサポートします。 適切に設計されたパイプラインにより、気泡が発生する可能性が非常に低くなり、超高速レーザーへの影響が低減されます。