Poți face diferența dintre laserul de nanosecunde, laserul de picosecunde și laserul de femtosecunde?

Mai întâi, să ne dăm seama ce înseamnă aceste „secunde”.

1 nanosecundă = 10 ^-9 doilea

1 picosecundă = 10 ^-12 doilea

1 femtosecundă = 10 ^-15 doilea

Prin urmare, principala diferență dintre laserul cu nanosecunde, laserul cu picosecunde și laserul cu femtosecunde constă în durata lor de timp.

Semnificația laserului ultrafast

Cu mult timp în urmă, oamenii au încercat să folosească laserul pentru a efectua microprelucrare. Totuși, deoarece laserul tradițional are o lățime mare a impulsului și o intensitate laser scăzută, materialele care urmează să fie procesate se topesc ușor și se evaporă în mod constant. Deși fasciculul laser poate fi focalizat într-un punct laser foarte mic, impactul căldurii asupra materialelor este încă destul de mare, ceea ce limitează precizia procesării. Doar reducerea efectului termic poate îmbunătăți calitatea procesării.

Dar când un laser ultrarapid lucrează asupra materialelor, efectul de procesare se schimbă semnificativ. Pe măsură ce energia pulsului crește dramatic, densitatea mare de putere este suficient de puternică pentru a elimina electronica exterioară. Deoarece interacțiunea dintre laserul ultrarapid și materiale este destul de scurtă, ionul a fost deja ablaționat pe suprafața materialului înainte de a transmite energia către materialele din jur, astfel încât niciun efect termic nu va fi adus materialelor din jur. Prin urmare, prelucrarea cu laser ultrarapidă este cunoscută și sub denumirea de prelucrare la rece.

Există o mare varietate de aplicații ale laserului ultrarapid în producția industrială. Mai jos vom numi câteva:

1. Găurire

În proiectarea plăcilor de circuit, oamenii încep să folosească fundații ceramice pentru a înlocui fundația tradițională din plastic pentru a obține o conductivitate termică mai bună. Pentru a conecta componentele electronice, mii de μEste nevoie să se găurească găuri mici la nivelul m pe placă. Prin urmare, menținerea stabilității fundației fără a fi interferată de aportul de căldură în timpul forajului a devenit destul de importantă. Și laserul în picosecunde este instrumentul ideal.

Laserul picosecundă realizează găurirea prin percuție și menține uniformitatea găurii. Pe lângă plăcile de circuit, laserul picosecundă este aplicabil și pentru efectuarea de găuri de înaltă calitate pe pelicule subțiri de plastic, semiconductori, pelicule metalice și safir.

2. Tăiere și marcare

O linie poate fi formată prin scanare continuă pentru a se suprapune peste impulsul laser. Acest lucru necesită o scanare intensă pentru a pătrunde în adâncul ceramicii până când linia a ajuns la 1/6 din grosimea materialului. Apoi separați fiecare modul individual de fundația ceramică împreună cu aceste linii. Acest tip de separare se numește scribing.

O altă metodă de separare este tăierea prin ablație cu laser pulsat. Necesită ablația materialului până când acesta este complet tăiat.

Pentru scrierea și tăierea de mai sus, laserul cu picosecunde și laserul cu nanosecunde sunt opțiunile ideale.

3. Îndepărtarea stratului de acoperire

O altă aplicație de microprelucrare a laserului ultrarapid este îndepărtarea straturilor. Aceasta înseamnă îndepărtarea precisă a stratului de acoperire fără a deteriora sau deteriora ușor materialele de fundație. Ablația poate fi realizată pe linii de câțiva micrometri lățime sau pe scară largă, de câțiva centimetri pătrați. Deoarece lățimea stratului de acoperire este mult mai mică decât lățimea ablației, căldura nu se va transfera în lateral. Acest lucru face ca laserul cu nanosecunde să fie foarte potrivit.

Laserul ultrarapid are un mare potențial și un viitor promițător. Nu necesită post-procesare, este ușor de integrat, are o eficiență ridicată a procesării, un consum redus de materiale și o poluare redusă a mediului. A fost utilizat pe scară largă în industria automobilelor, electronicelor, electrocasnicelor, producției de utilaje etc. Pentru a menține laserul ultrarapid în funcțiune precisă pe termen lung, temperatura acestuia trebuie menținută corespunzător. S&O serie Teyu CWUP răcitoare de apă portabile sunt ideale pentru răcirea laserelor ultrarapide de până la 30W. Aceste unități de răcire cu laser prezintă un nivel extrem de ridicat de precizie ±0,1℃ și suportă funcția de comunicare Modbus 485. Cu o conductă proiectată corespunzător, șansa de a genera bule a devenit foarte mică, ceea ce reduce impactul asupra laserului ultrarapid.