Ali lahko ugotovite razliko med nanosekundnim laserjem, pikosekundnim laserjem in femtosekundnim laserjem?

Najprej ugotovimo, kaj pomeni ta "drugi".

1 nanosekunda = 10 ^-9 drugi

1 pikosekunda = 10 ^-12 drugi

1 femtosekunda = 10 ^-15 drugi

Zato je glavna razlika med nanosekundnim laserjem, pikosekundnim laserjem in femtosekundnim laserjem v njihovem trajanju.

Pomen ultrahitrega laserja

Že zdavnaj so ljudje poskušali uporabiti laser za mikroobdelavo. Ker pa ima tradicionalni laser dolgo širino impulza in nizko intenzivnost laserja, se materiali, ki jih je treba obdelati, zlahka topijo in izhlapevajo. Čeprav je laserski žarek mogoče usmeriti v zelo majhno lasersko točko, je toplotni vpliv na materiale še vedno precej velik, kar omejuje natančnost obdelave. Le zmanjšanje toplotnega učinka lahko izboljša kakovost obdelave.

Ko pa ultrahitri laser obdeluje materiale, se učinek obdelave bistveno spremeni. Ko se energija impulza dramatično poveča, je visoka gostota moči dovolj močna, da uniči zunanjo elektroniko. Ker je interakcija med ultrahitrim laserjem in materiali precej kratka, je ion že abliran na površini materiala, preden prenese energijo na okoliške materiale, zato na okoliške materiale ne bo prišlo do toplotnega učinka. Zato je ultrahitra laserska obdelava znana tudi kot hladna obdelava.

V industrijski proizvodnji obstaja široka paleta aplikacij ultrahitrih laserjev. Spodaj bomo našteli nekaj:

1. Vrtanje lukenj

Pri načrtovanju tiskanih vezij ljudje začenjajo uporabljati keramično podlago, da bi nadomestili tradicionalno plastično podlago, da bi dosegli boljšo toplotno prevodnost. Za povezavo elektronskih komponent je potrebnih na tisoče μNa plošči je treba izvrtati majhne luknje na ravni m. Zato je postalo zelo pomembno, da temelj ostane stabilen, ne da bi ga motil dovod toplote med vrtanjem. In pikosekundni laser je idealno orodje.

Pikosekundni laser izvaja udarno vrtanje lukenj in ohranja enakomernost luknje. Poleg tiskanih vezij se pikosekundni laser uporablja tudi za visokokakovostno vrtanje lukenj v tanke plastične filme, polprevodnike, kovinske filme in safirje.

2. Risanje in rezanje

Z neprekinjenim skeniranjem se lahko oblikuje črta, ki prekriva laserski impulz. To zahteva veliko skeniranja, da se doseže globoko v keramiko, dokler linija ne doseže 1/6 debeline materiala. Nato s temi črtami ločite vsak posamezen modul od keramične podlage. Ta vrsta ločevanja se imenuje pisanje.

Druga metoda ločevanja je pulzno lasersko ablacijsko rezanje. Zahteva ablacijo materiala, dokler ni popolnoma prerezan.

Za zgoraj omenjeno graviranje in rezanje sta pikosekundni laser in nanosekundni laser idealna možnost.

3. Odstranjevanje premaza

Druga mikroobdelovalna uporaba ultrahitrega laserja je odstranjevanje prevleke. To pomeni natančno odstranitev premaza brez poškodb ali manjših poškodb temeljnih materialov. Ablacija je lahko v obliki linij širine več mikrometrov ali v velikem obsegu več kvadratnih centimetrov. Ker je širina prevleke veliko manjša od širine ablacije, se toplota ne bo prenesla na stran. Zaradi tega je nanosekundni laser zelo primeren.

Ultrahitri laser ima velik potencial in obetavno prihodnost. Ne zahteva naknadne obdelave, enostavna je integracija, visoka učinkovitost obdelave, nizka poraba materiala in nizko onesnaževanje okolja. Široko se uporablja v avtomobilski, elektrotehnični, aparatni, strojni industriji itd. Da bi ultrahitri laser dolgoročno deloval natančno, je treba njegovo temperaturo dobro vzdrževati. S&Serija Teyu CWUP prenosni hladilniki vode So zelo idealni za hlajenje ultrahitrih laserjev do 30 W. Te laserske hladilne enote se odlikujejo po izjemno visoki stopnji natančnosti ±0,1 ℃ in podpira komunikacijsko funkcijo Modbus 485. Z ustrezno zasnovanim cevovodom je možnost nastanka mehurčkov zelo majhna, kar zmanjšuje vpliv na ultrahitri laser.