Poznáte rozdíl mezi nanosekundovým laserem, pikosekundovým laserem a femtosekundovým laserem?

Nejprve si ujasněme, co znamená toto „druhé“.

1 nanosekunda = 10 ^-9 druhý

1 pikosekundu = 10 ^-12 druhý

1 femtosekunda = 10 ^-15 druhý

Hlavní rozdíl mezi nanosekundovým laserem, pikosekundovým laserem a femtosekundovým laserem tedy spočívá v jejich době trvání.

Význam ultrarychlého laseru

Už dávno se lidé snažili používat laser k provádění mikroobrábění. Protože však tradiční laser má dlouhou šířku pulzu a nízkou intenzitu laseru, zpracovávané materiály se snadno taví a neustále se odpařují. Přestože lze laserový paprsek zaostřit do velmi malého laserového bodu, tepelný dopad na materiály je stále poměrně velký, což omezuje přesnost zpracování. Pouze snížení tepelného účinku může zlepšit kvalitu zpracování.

Ale když na materiálech pracuje ultrarychlý laser, efekt zpracování se významně mění. Jak se energie pulzu dramaticky zvyšuje, vysoká hustota výkonu je dostatečně silná k ablaci vnější elektroniky. Vzhledem k tomu, že interakce mezi ultrarychlým laserem a materiály je poměrně krátká, iont je již na povrchu materiálu ablační, než předá energii okolním materiálům, takže na okolní materiály nedojde k žádnému tepelnému efektu. Proto je ultrarychlé laserové zpracování známé také jako zpracování za studena.

V průmyslové výrobě existuje široká škála aplikací ultrarychlého laseru. Níže uvedeme několik:

1. Vrtání otvorů

V návrhu desek plošných spojů lidé začínají používat keramický základ, který nahrazuje tradiční plastový základ, aby dosáhli lepší tepelné vodivosti. Aby bylo možné propojit elektronické součástky, tisíce μDo desky je třeba vyvrtat malé otvory na úrovni m. Proto je velmi důležité udržet základy stabilní, aniž by jim narušovalo teplo při vrtání. A pikosekundový laser je ideálním nástrojem.

Pikosekundový laser provádí vrtání otvorů příklepovým vrtáním a zachovává rovnoměrnost otvoru. Kromě desek plošných spojů je pikosekundový laser použitelný také pro provádění vysoce kvalitních vrtání otvorů do tenkých plastových filmů, polovodičů, kovových filmů a safírů.

2. Rytí a řezání

Nepřetržitým skenováním lze vytvořit čáru, která překryje laserový puls. To vyžaduje velké množství skenování, aby se dalo dostat hluboko do keramiky, dokud linie nedosáhne 1/6 tloušťky materiálu. Poté oddělte každý jednotlivý modul od keramického základu podél těchto čar. Tento druh oddělování se nazývá rýsování.

Další metodou dělení je pulzní laserové ablační řezání. Vyžaduje ablaci materiálu, dokud není zcela proříznut.

Pro výše uvedené rýsování a řezání jsou ideální volbou pikosekundový laser a nanosekundový laser.

3. Odstranění povlaku

Další aplikací ultrarychlého laseru v mikroobrábění je odstraňování povlaků. To znamená přesné odstranění nátěru bez poškození nebo mírného poškození podkladových materiálů. Ablace může být provedena v liniích širokých několik mikrometrů nebo ve velkém měřítku o rozsahu několika centimetrů čtverečních. Protože šířka povlaku je mnohem menší než šířka ablace, teplo se nepřenáší do strany. Díky tomu je nanosekundový laser velmi vhodný.

Ultrarychlý laser má velký potenciál a slibnou budoucnost. Nevyžaduje žádné následné zpracování, snadnou integraci, vysokou efektivitu zpracování, nízkou spotřebu materiálu a nízké znečištění životního prostředí. Byl široce používán v automobilovém průmyslu, elektronice, výrobě spotřebičů, strojů atd. Aby ultrarychlý laser dlouhodobě běžel přesně, musí být jeho teplota dobře udržována. S&Série Teyu CWUP přenosné vodní chladiče jsou ideální pro chlazení ultrarychlých laserů až do 30 W. Tyto laserové chladicí jednotky se vyznačují extrémně vysokou úrovní přesnosti ±0,1 ℃ a podporuje komunikační funkci Modbus 485. Díky správně navrženému potrubí se šance na vznik bublin velmi snížila, což snižuje dopad na ultrarychlý laser.