آیا می‌توانید تفاوت بین لیزر نانوثانیه، لیزر پیکوثانیه و لیزر فمتوثانیه را بگویید؟

اول، بیایید بفهمیم منظور از این «دومین» چیست.

۱ نانوثانیه = 10 ^-9 دوم

۱ پیکوثانیه = 10 ^-12 دوم

۱ فمتوثانیه = 10 ^-15 دوم

بنابراین، تفاوت اصلی بین لیزر نانوثانیه، لیزر پیکوثانیه و لیزر فمتوثانیه در مدت زمان آنهاست.

معنی لیزر اولترافست

مدت‌ها پیش، مردم سعی کردند از لیزر برای انجام میکروماشین‌کاری استفاده کنند. با این حال، از آنجایی که لیزر سنتی دارای پهنای پالس طولانی و شدت لیزر کم است، مواد مورد پردازش به راحتی ذوب می‌شوند و تبخیر می‌شوند. اگرچه پرتو لیزر می‌تواند به نقطه لیزر بسیار کوچکی متمرکز شود، اما تأثیر گرما بر مواد هنوز بسیار زیاد است که دقت پردازش را محدود می‌کند. فقط کاهش اثر گرما می‌تواند کیفیت پردازش را بهبود بخشد.

اما وقتی لیزر فوق سریع روی مواد کار می‌کند، اثر پردازش تغییر قابل توجهی می‌کند. با افزایش چشمگیر انرژی پالس، چگالی توان بالا به اندازه کافی قدرتمند است تا قطعات الکترونیکی بیرونی را از بین ببرد. از آنجایی که برهمکنش بین لیزر فوق سریع و مواد بسیار کوتاه است، یون قبل از اینکه انرژی را به مواد اطراف منتقل کند، روی سطح ماده کنده شده است، بنابراین هیچ اثر گرمایی به مواد اطراف وارد نخواهد شد. بنابراین، پردازش لیزری فوق سریع به عنوان پردازش سرد نیز شناخته می‌شود.

طیف گسترده‌ای از کاربردهای لیزر فوق سریع در تولید صنعتی وجود دارد. در ادامه چند مورد را نام خواهیم برد:

حفاری 1.Hole

در طراحی برد مدار چاپی، مردم شروع به استفاده از پایه سرامیکی برای جایگزینی پایه پلاستیکی سنتی می‌کنند تا رسانایی گرمایی بهتری را محقق سازند. برای اتصال قطعات الکترونیکی، هزاران ... μسوراخ‌های کوچکی در سطح m باید روی تخته حفر شوند. بنابراین، پایدار نگه داشتن فونداسیون بدون دخالت گرمای ورودی در حین حفاری چاه، بسیار مهم شده است. و لیزر پیکوثانیه ابزار ایده‌آلی است.

لیزر پیکوثانیه با استفاده از روش سوراخکاری ضربه‌ای، سوراخکاری را انجام می‌دهد و یکنواختی سوراخ را حفظ می‌کند. علاوه بر برد مدار چاپی، لیزر پیکوثانیه برای انجام سوراخکاری با کیفیت بالا روی لایه نازک پلاستیکی، نیمه هادی، لایه فلزی و یاقوت کبود نیز قابل استفاده است.

۲. خط تحریری و برش

با اسکن مداوم می‌توان خطی تشکیل داد که پالس لیزر را پوشش می‌دهد. این کار نیاز به اسکن زیادی دارد تا بتوان به عمق سرامیک‌ها نفوذ کرد تا خط به ۱/۶ ضخامت ماده برسد. سپس هر ماژول را به صورت جداگانه از پایه سرامیکی به همراه این خطوط جدا کنید. به این نوع جداسازی، خط‌کشی می‌گویند.

یکی دیگر از روش‌های جداسازی، برش با لیزر پالسی است. این کار نیاز به سایش ماده تا زمانی که ماده به طور کامل برش داده شود، دارد.

برای حکاکی و برش فوق، لیزر پیکوثانیه و لیزر نانوثانیه گزینه‌های ایده‌آلی هستند.

۳. حذف پوشش

یکی دیگر از کاربردهای میکروماشینکاری لیزر فوق سریع، حذف پوشش است. این به معنای برداشتن دقیق پوشش بدون آسیب رساندن یا آسیب جزئی به مصالح پایه است. این فرسایش می‌تواند خطوطی با عرض چند میکرومتر یا مقیاس بزرگ چند سانتی‌متر مربع باشد. از آنجایی که عرض پوشش بسیار کوچکتر از عرض فرسایش است، گرما به کناره‌ها منتقل نمی‌شود. این امر لیزر نانوثانیه را بسیار مناسب می‌کند.

لیزر فوق سریع پتانسیل بسیار خوبی دارد و آینده امیدوارکننده‌ای در پیش رو دارد. از ویژگی‌های آن می‌توان به عدم نیاز به پس‌پردازش، سهولت ادغام، راندمان بالای پردازش، مصرف کم مواد و آلودگی کم محیط زیست اشاره کرد. این ماده به طور گسترده در خودرو، الکترونیک، لوازم خانگی، ماشین آلات و غیره مورد استفاده قرار گرفته است. برای اینکه لیزر فوق سریع در درازمدت دقیقاً کار کند، دمای آن باید به خوبی حفظ شود. S&سری Teyu CWUP چیلرهای آبی قابل حمل برای خنک کردن لیزرهای فوق سریع تا 30 وات بسیار ایده‌آل هستند. این واحدهای چیلر لیزری از دقت بسیار بالایی برخوردارند. ±0.1℃ و پشتیبانی از عملکرد ارتباطی Modbus 485. با طراحی مناسب خط لوله، احتمال ایجاد حباب بسیار کم شده است که این امر باعث کاهش ضربه به لیزر فوق سریع می‌شود.