Možete li uočiti razliku između nanosekundnog lasera, pikosekundnog lasera i femtosekundnog lasera?

Prvo, hajde da shvatimo šta znači ovo "drugo".

1 nanosekunda = 10 ^-9 drugi

1 pikosekunda = 10 ^-12 drugi

1 femtosekunda = 10 ^-15 drugi

Stoga, glavna razlika između nanosekundnih lasera, pikosekundnih lasera i femtosekundnih lasera leži u njihovom vremenu trajanja.

Značenje ultrabrzog lasera

Davno su ljudi pokušavali koristiti laser za mikroobradu. Međutim, budući da tradicionalni laser ima dugu širinu impulsa i nizak intenzitet lasera, materijali koji se obrađuju se lako tope i nastavljaju isparavati. Iako se laserski snop može fokusirati u vrlo malu lasersku tačku, toplotni uticaj na materijale je i dalje prilično velik, što ograničava preciznost obrade. Samo smanjenje toplotnog efekta može poboljšati kvalitet obrade.

Ali kada ultrabrzi laser obrađuje materijale, efekat obrade se značajno mijenja. Kako se energija impulsa dramatično povećava, visoka gustoća snage je dovoljno snažna da uništi vanjsku elektroniku. Budući da je interakcija između ultrabrzog lasera i materijala prilično kratka, ion je već abliran na površini materijala prije nego što prenese energiju na okolne materijale, tako da neće doći do toplotnog efekta na okolne materijale. Stoga je ultrabrza laserska obrada poznata i kao hladna obrada.

Postoji širok spektar primjena ultrabrzih lasera u industrijskoj proizvodnji. U nastavku ćemo navesti nekoliko:

1. Bušenje rupa

U dizajnu štampanih ploča, ljudi počinju koristiti keramičku podlogu kako bi zamijenili tradicionalnu plastičnu podlogu i postigli bolju toplotnu provodljivost. Da bi se povezale elektronske komponente, hiljade μNa ploči je potrebno izbušiti male rupe na nivou m. Stoga je postalo prilično važno održati temelj stabilnim bez utjecaja topline tokom bušenja rupa. A pikosekundni laser je idealan alat.

Pikosekundni laser ostvaruje bušenje rupe udarnim bušenjem i održava ujednačenost rupe. Pored štampanih ploča, pikosekundni laser se također može primijeniti za visokokvalitetno bušenje rupa na tankim plastičnim filmovima, poluprovodnicima, metalnim filmovima i safirima.

2. Crtanje i rezanje

Linija se može formirati kontinuiranim skeniranjem kako bi se preklopio laserski impuls. Ovo zahtijeva veliku količinu skeniranja kako bi se došlo duboko u keramiku sve dok linija ne dostigne 1/6 debljine materijala. Zatim odvojite svaki pojedinačni modul od keramičke podloge duž ovih linija. Ova vrsta odvajanja naziva se skribiranje.

Druga metoda odvajanja je pulsno lasersko ablacijsko rezanje. To zahtijeva ablaciju materijala sve dok se materijal potpuno ne prereže.

Za gore navedeno graviranje i rezanje, pikosekundni laser i nanosekundni laser su idealne opcije.

3. Uklanjanje premaza

Još jedna mikroobradna primjena ultrabrzog lasera je uklanjanje premaza. To znači precizno uklanjanje premaza bez oštećenja ili blagog oštećenja temeljnih materijala. Ablacija može biti u obliku linija širine nekoliko mikrometara ili velikih razmjera od nekoliko kvadratnih centimetara. Budući da je širina premaza mnogo manja od širine ablacije, toplina se neće prenositi na stranu. Zbog toga je nanosekundni laser veoma prikladan.

Ultrabrzi laser ima veliki potencijal i obećavajuću budućnost. Ne zahtijeva naknadnu obradu, lako se integrira, ima visoku efikasnost obrade, malu potrošnju materijala i nisko zagađenje okoliša. Široko se koristi u automobilskoj, elektrotehničkoj, kućnoj, mašinskoj industriji itd. Da bi ultrabrzi laser radio precizno na dugi rok, njegova temperatura mora biti dobro održavana. S&Teyu CWUP serija prenosivi hladnjaci vode su idealni za hlađenje ultrabrzih lasera do 30W. Ove laserske rashladne jedinice odlikuju se izuzetno visokim nivoom preciznosti ±0,1℃ i podržava komunikacijsku funkciju Modbus 485. Sa pravilno dizajniranim cjevovodom, šansa za stvaranje mjehurića postala je vrlo mala, što smanjuje utjecaj na ultrabrzi laser.