Можете ли да уочите разлику између наносекундног ласера, пикосекундног ласера и фемтосекундног ласера?

Прво, хајде да схватимо шта значи ово „друго“.

1 наносекунда = 10 ^-9 други

1 пикосекунда = 10 ^-12 други

1 фемтосекунда = 10 ^-15 други

Стога, главна разлика између наносекундног ласера, пикосекундног ласера и фемтосекундног ласера лежи у њиховом временском трајању.

Значење ултрабрзог ласера

Пре много времена, људи су покушавали да користе ласер за микрообраду. Међутим, пошто традиционални ласер има дугу ширину импулса и низак интензитет ласера, материјали који се обрађују се лако топе и стално испаравају. Иако се ласерски зрак може фокусирати у веома малу ласерску тачку, топлотни утицај на материјале је и даље прилично велики, што ограничава прецизност обраде. Само смањење топлотног ефекта може побољшати квалитет обраде.

Али када ултрабрзи ласер ради на материјалима, ефекат обраде се значајно мења. Како се енергија импулса драматично повећава, висока густина снаге је довољно снажна да аблатира спољашњу електронику. Пошто је интеракција између ултрабрзог ласера и материјала прилично кратка, јон је већ аблатиран на површини материјала пре него што пренесе енергију на околне материјале, тако да неће доћи до топлотног ефекта на околне материјале. Стога је ултрабрза ласерска обрада позната и као хладна обрада.

Постоји широк спектар примена ултрабрзог ласера у индустријској производњи. У наставку ћемо навести неколико:

1. Бушење рупа

У дизајну штампаних плоча, људи почињу да користе керамичку подлогу како би заменили традиционалну пластичну подлогу и постигли бољу проводљивост топлоте. Да би се повезали електронске компоненте, хиљаде μНа дасци је потребно избушити мале рупе на нивоу м. Стога је постало веома важно одржати темељ стабилним без ометања уносом топлоте током бушења рупа. А пикосекундни ласер је идеалан алат.

Пикосекундни ласер реализује бушење рупа ударним бушењем и одржава једноликост рупе. Поред штампаних плоча, пикосекундни ласер се такође може применити за висококвалитетно бушење рупа на танким пластичним филмовима, полупроводницима, металним филмовима и сафирима.

2. Исецање и сечење

Линија се може формирати континуираним скенирањем како би се преклопио ласерски импулс. Ово захтева велику количину скенирања како би се продрло дубоко у керамику док линија не достигне 1/6 дебљине материјала. Затим одвојите сваки појединачни модул од керамичке основе дуж ових линија. Ова врста раздвајања назива се цртање.

Друга метода раздвајања је импулсно ласерско аблационо сечење. Потребно је уклањање материјала док се материјал потпуно не исече.

За горе наведено оцртавање и сечење, пикосекундни ласер и наносекундни ласер су идеалне опције.

3. Уклањање премаза

Још једна примена ултрабрзог ласера у микрообради је уклањање премаза. То значи прецизно уклањање премаза без оштећења или благог оштећења темељних материјала. Аблација може бити линија ширине неколико микрометара или велике размере од неколико квадратних центиметара. Пошто је ширина премаза много мања од ширине аблације, топлота се неће преносити на страну. Због тога је наносекундни ласер веома погодан.

Ултрабрзи ласер има велики потенцијал и обећавајућу будућност. Не захтева накнадну обраду, лако се интегрише, има високу ефикасност обраде, малу потрошњу материјала и мало загађење животне средине. Широко се користи у аутомобилској индустрији, електроници, кућним апаратима, производњи машина итд. Да би ултрабрзи ласер дугорочно радио прецизно, његова температура мора бити добро одржавана. S&Teyu CWUP серија преносиви хладњаци воде су веома идеални за хлађење ултрабрзих ласера до 30W. Ове ласерске расхладне јединице одликују се изузетно високим нивоом прецизности ±0,1℃ и подржава комуникациону функцију Modbus 485. Са правилно пројектованим цевоводом, шанса за стварање мехурића је постала веома мала, што смањује утицај на ултрабрзи ласер.