შეგიძლიათ განასხვავოთ ნანოწამიანი ლაზერი, პიკოწამიანი ლაზერი და ფემტოწამიანი ლაზერი?

პირველ რიგში, მოდით გავარკვიოთ, რას ნიშნავს ეს „მეორე“.

1 ნანოწამი = 10 ^-9 მეორე

1 პიკოწამი = 10 ^-12 მეორე

1 ფემტოწამი = 10 ^-15 მეორე

ამრიგად, ნანოწამიან ლაზერს, პიკოწამიან ლაზერსა და ფემტოწამიან ლაზერს შორის მთავარი განსხვავება მათ დროის ხანგრძლივობაშია.

უტლრაფასტის ლაზერის მნიშვნელობა

დიდი ხნის წინ, ადამიანებმა სცადეს ლაზერის გამოყენება მიკრომაკინირების შესასრულებლად. თუმცა, რადგან ტრადიციულ ლაზერს აქვს გრძელი იმპულსის სიგანე და დაბალი ინტენსივობა, დასამუშავებელი მასალები ადვილად დნება და აორთქლდება. მიუხედავად იმისა, რომ ლაზერული სხივის ფოკუსირება შესაძლებელია ძალიან მცირე ლაზერულ ლაქაზე, მასალებზე თერმული ზემოქმედება მაინც საკმაოდ დიდია, რაც ზღუდავს დამუშავების სიზუსტეს. მხოლოდ თერმული ეფექტის შემცირებას შეუძლია დამუშავების ხარისხის გაუმჯობესება.

მაგრამ როდესაც მასალებზე ულტრასწრაფი ლაზერი მუშაობს, დამუშავების ეფექტი მნიშვნელოვნად იცვლება. როდესაც იმპულსის ენერგია მკვეთრად იზრდება, მაღალი სიმძლავრის სიმკვრივე საკმარისად ძლიერია გარე ელექტრონიკის აბლაციისთვის. რადგან ულტრასწრაფი ლაზერისა და მასალებს შორის ურთიერთქმედება საკმაოდ ხანმოკლეა, იონი უკვე აბლირებულია მასალის ზედაპირზე, სანამ ენერგიას მიმდებარე მასალებს გადასცემს, ამიტომ მიმდებარე მასალებზე თერმული ეფექტი არ მოხდება. ამიტომ, ულტრასწრაფი ლაზერული დამუშავება ასევე ცნობილია, როგორც ცივი დამუშავება.

ულტრასწრაფი ლაზერის სამრეწველო წარმოებაში გამოყენების ფართო სპექტრი არსებობს. ქვემოთ რამდენიმეს დავასახელებთ:

1. ხვრელის ბურღვა

მიკროსქემის დაფის დიზაინში, ადამიანები იწყებენ კერამიკული საძირკვლის გამოყენებას ტრადიციული პლასტმასის საძირკვლის ჩასანაცვლებლად, რათა მიაღწიონ უკეთეს თბოგამტარობას. ელექტრონული კომპონენტების დასაკავშირებლად, ათასობით μმ დონის პატარა ხვრელები უნდა გაბურღულიყო დაფაზე. ამიტომ, საკმაოდ მნიშვნელოვანი გახდა საძირკვლის სტაბილურობის შენარჩუნება ხვრელების ბურღვის დროს სითბოს შეყვანის ჩარევის გარეშე. და პიკოსეკონდული ლაზერი იდეალური ინსტრუმენტია.

პიკოწამიანი ლაზერი ხვრელის ბურღვას პერკუსიული ბურღვით ახორციელებს და ხვრელის ერთგვაროვნებას ინარჩუნებს. მიკროსქემის დაფის გარდა, პიკოსეკონდული ლაზერი ასევე გამოიყენება მაღალი ხარისხის ხვრელების ბურღვისთვის პლასტმასის თხელ ფირზე, ნახევარგამტარზე, ლითონის ფირსა და საფირონზე.

2. ხატვა და ჭრა

ლაზერული იმპულსის გადასაფარებლად უწყვეტი სკანირებით შესაძლებელია ხაზის ფორმირება. ეს მოითხოვს დიდი რაოდენობით სკანირებას კერამიკაში ღრმად ჩასასვლელად, სანამ ხაზი მასალის სისქის 1/6-ს არ მიაღწევს. შემდეგ ამ ხაზების გასწვრივ გამოყავით თითოეული ინდივიდუალური მოდული კერამიკის საძირკვლიდან. ამ ტიპის გამოყოფას ხატვა ეწოდება.

კიდევ ერთი გამოყოფის მეთოდია პულსური ლაზერული აბლაცია. საჭიროა მასალის აბლაცია მანამ, სანამ ის სრულად არ გაიჭრება.

ზემოთ აღნიშნული ხატვისა და ჭრისთვის, პიკოწამიანი და ნანოწამიანი ლაზერი იდეალური ვარიანტებია.

3. საფარის მოცილება

ულტრასწრაფი ლაზერის მიკრომაკინირების კიდევ ერთი გამოყენებაა საფარის მოცილება. ეს ნიშნავს საფარის ზუსტად მოცილებას საძირკვლის მასალების დაზიანების ან უმნიშვნელო დაზიანების გარეშე. აბლაცია შეიძლება იყოს რამდენიმე მიკრომეტრის სიგანის ხაზები ან რამდენიმე კვადრატული სანტიმეტრის დიდი მასშტაბის. რადგან საფარის სიგანე აბლაციის სიგანეზე გაცილებით მცირეა, სითბო გვერდზე არ გადავა. ეს ნანოწამიან ლაზერს ძალიან შესაფერისს ხდის.

ულტრასწრაფ ლაზერს დიდი პოტენციალი და პერსპექტიული მომავალი აქვს. მას არ სჭირდება შემდგომი დამუშავება, მარტივი ინტეგრაცია, მაღალი დამუშავების ეფექტურობა, მასალის დაბალი მოხმარება და გარემოს დაბალი დაბინძურება. იგი ფართოდ გამოიყენება ავტომობილების, ელექტრონიკის, საყოფაცხოვრებო ტექნიკის, მანქანათმშენებლობის და ა.შ. წარმოებაში. იმისათვის, რომ ულტრასწრაფი ლაზერი ხანგრძლივად ზუსტად იმუშაოს, მისი ტემპერატურა კარგად უნდა შენარჩუნდეს. S&Teyu CWUP სერია პორტატული წყლის გამაგრილებელი მოწყობილობები იდეალურია 30 ვატამდე სიმძლავრის ულტრასწრაფი ლაზერების გაგრილებისთვის. ეს ლაზერული გამაგრილებელი მოწყობილობები გამოირჩევა უკიდურესად მაღალი დონის სიზუსტით. ±0.1℃ და Modbus 485 საკომუნიკაციო ფუნქციის მხარდაჭერა. სწორად დაპროექტებული მილსადენის შემთხვევაში, ბუშტების წარმოქმნის შანსი ძალიან მცირეა, რაც ამცირებს ულტრასწრაფი ლაზერის ზემოქმედებას.