Kan du se forskjellen på nanosekundlaser, pikosekundlaser og femtosekundlaser?

La oss først finne ut hva disse «andre» betyr.

1 nanosekund = 10 ^-9 sekund

1 pikosekund = 10 ^-12 sekund

1 femtosekund = 10 ^-15 sekund

Derfor ligger den største forskjellen mellom nanosekundlaser, pikosekundlaser og femtosekundlaser i tidsvarigheten deres.

Betydningen av ultrafast laser

For lenge siden prøvde folk å bruke laser til å utføre mikromaskinering. Men siden den tradisjonelle laseren har lang pulsbredde og lav laserintensitet, er materialene som skal behandles enkle å smelte og fordampe. Selv om laserstrålen kan fokuseres på et veldig lite laserpunkt, er varmepåvirkningen på materialene fortsatt ganske stor, noe som begrenser presisjonen i behandlingen. Bare å redusere varmeeffekten kan forbedre kvaliteten på behandlingen.

Men når ultrahurtig laser arbeider med materialene, endres prosesseringseffekten betydelig. Etter hvert som pulsenergien øker dramatisk, er den høye effekttettheten kraftig nok til å ablatere den ytre elektronikken. Siden samspillet mellom den ultrahurtige laseren og materialene er ganske kort, har ionet allerede blitt ablatert på materialoverflaten før det overfører energien til de omkringliggende materialene, så ingen varmeeffekt vil bli brakt til de omkringliggende materialene. Derfor er ultrahurtig laserprosessering også kjent som kaldprosessering.

Det finnes et bredt spekter av bruksområder for ultrahurtig laser i industriell produksjon. Nedenfor vil vi nevne noen:

1. Hullboring

I kretskortdesign begynner folk å bruke keramisk fundament for å erstatte det tradisjonelle plastfundamentet for å oppnå bedre varmeledningsevne. For å koble sammen elektroniske komponenter, tusenvis av μSmå hull på m-nivå må bores i brettet. Derfor har det blitt ganske viktig å holde fundamentet stabilt uten å bli forstyrret av varmetilførselen under hullboring. Og pikosekundlaser er det ideelle verktøyet.

Pikosekundlaser realiserer hullboring ved perkusjonsboring og opprettholder hullets ensartethet. I tillegg til kretskort kan pikosekundlaser også brukes til å utføre hullboring av høy kvalitet på tynn plastfilm, halvledere, metallfilm og safir.

2. Risting og skjæring

En linje kan dannes ved kontinuerlig skanning for å legge over laserpulsen. Dette krever mye skanning for å gå dypt inn i keramikken til linjen har nådd 1/6 av materialtykkelsen. Skill deretter hver enkelt modul fra keramikkfundamentet sammen med disse linjene. Denne typen separering kalles skriving.

En annen separasjonsmetode er pulslaserablasjonsskjæring. Det krever ablasjon av materialet til materialet er fullstendig kuttet gjennom.

For rissing og skjæring ovenfor er pikosekundlaser og nanosekundlaser de ideelle alternativene.

3. Fjerning av belegg

En annen mikromaskineringsapplikasjon av ultrahurtig laser er fjerning av belegg. Dette betyr å fjerne belegget presist uten å skade eller skade fundamentmaterialene i liten grad. Ablasjonen kan være linjer som er flere mikrometer brede eller store på flere kvadratcentimeter. Siden bredden på belegget er mye mindre enn bredden på ablasjonen, vil ikke varmen overføres til siden. Dette gjør nanosekundlaser svært passende.

Ultrahurtig laser har et stort potensial og en lovende fremtid. Den har ingen etterbehandling som kreves, enkel integrering, høy prosesseringseffektivitet, lavt materialforbruk og lav miljøforurensning. Det har blitt mye brukt i bil-, elektronikk-, apparat-, maskinproduksjon osv. For å holde den ultrahurtige laseren i gang presist på lang sikt, må temperaturen opprettholdes godt. S&En Teyu CWUP-serie bærbare vannkjølere er svært ideelle for kjøling av ultrahurtige lasere opptil 30 W. Disse laserkjøleenhetene har ekstremt høy presisjon ±0,1 ℃ og støtter Modbus 485-kommunikasjonsfunksjonen. Med riktig utformet rørledning har sjansen for å generere bobler blitt svært liten, noe som reduserer støtet mot den ultrahurtige laseren.