Ĉu vi povas distingi la diferencon inter nanosekunda lasero, pikosekunda lasero kaj femtosekunda lasero?

Unue, ni eltrovu, kion signifas ĉi tiuj "duaj".

1 nanosekundo = 10 ^-9 dua

1 pikosekundo = 10 ^-12 dua

1 femtosekundo = 10 ^-15 dua

Tial, la ĉefa diferenco inter nanosekunda lasero, pikosekunda lasero kaj femtosekunda lasero kuŝas en ilia tempodaŭro.

La signifo de utlrafast-lasero

Antaŭ longe, homoj provis uzi laseron por plenumi mikromaŝinadon. Tamen, ĉar la tradicia lasero havas longan pulsan larĝon kaj malaltan laseran intensecon, la prilaborotaj materialoj facile fandiĝas kaj daŭre vaporiĝas. Kvankam lasera radio povas esti enfokusigita en tre malgrandan laseran punkton, la varmo-efiko al la materialoj estas ankoraŭ sufiĉe granda, kio limigas la precizecon de la prilaborado. Nur redukti la varman efikon povas plibonigi la kvaliton de la prilaborado.

Sed kiam ultrarapida lasero laboras pri la materialoj, la prilabora efiko signife ŝanĝiĝas. Dum la pulsa energio draste pliiĝas, la alta potencdenseco estas sufiĉe potenca por forigi la eksterajn elektronikojn. Ĉar la interago inter la ultrarapida lasero kaj la materialoj estas sufiĉe mallonga, la jono jam estis forigita sur la materiala surfaco antaŭ ol ĝi transdonas la energion al la ĉirkaŭaj materialoj, do neniu varma efiko estos alportita al la ĉirkaŭaj materialoj. Tial, ultrarapida lasera prilaborado ankaŭ konatas kiel malvarma prilaborado.

Ekzistas vasta gamo da aplikoj de ultrarapida lasero en industria produktado. Sube ni nomos kelkajn:

1. Truoborado

En la dezajno de cirkvitplatoj, homoj komencas uzi ceramikan fundamenton por anstataŭigi la tradician plastan fundamenton por atingi pli bonan varmokonduktecon. Por konekti elektronikajn komponantojn, miloj da μm-nivelaj malgrandaj truoj devas esti boritaj sur la tabulo. Tial, teni la fundamenton stabila sen esti ĝenata de la varmo-enigo dum truoborado fariĝis tre grave. Kaj pikosekunda lazo estas la ideala ilo.

Pikosekunda lasero realigas truoboradon per perkuta borado kaj konservas la homogenecon de la truo. Aldone al cirkvitplatoj, pikosekunda lasero ankaŭ aplikeblas por plenumi altkvalitan truoboradon sur plasta maldika filmo, duonkonduktaĵo, metala filmo kaj safiro.

2. Grabado kaj tranĉado

Linio povas esti formita per kontinua skanado por kovri la laserpulson. Tio postulas grandan kvanton da skanado por iri profunde en la ceramikaĵon ĝis la linio atingis 1/6 de la materiala dikeco. Poste apartigu ĉiun individuan modulon de la ceramika fundamento kune kun ĉi tiuj linioj. Ĉi tiu speco de apartigado nomiĝas skribado.

Alia apartiga metodo estas pulsa lasera ablaciotranĉado. Ĝi postulas ablacion de la materialo ĝis la materialo estas tute tratranĉita.

Por la supre menciita skribado kaj tranĉado, pikosekunda lasero kaj nanosekunda lasero estas la idealaj elektoj.

3. Forigo de tegaĵo

Alia mikromaŝinada apliko de ultrarapida lasero estas tegaĵforigo. Tio signifas precize forigi la tegaĵon sen difekti aŭ iomete difekti la fundamentajn materialojn. La ablacio povas esti linioj de pluraj mikrometroj larĝaj aŭ grandskalaj de pluraj kvadrataj centimetroj. Ĉar la larĝo de la tegaĵo estas multe pli malgranda ol la larĝo de la ablacio, la varmo ne transiros al la flanko. Tio igas nanosekundan laseron tre taŭga.

Ultrarapida lasero havas grandan potencialon kaj promesplenan estontecon. Ĝi ne postulas post-prilaboradon, estas facile integrebla, havas altan prilaboran efikecon, malaltan materialan konsumon, kaj malaltan median poluadon. Ĝi estas vaste uzata en aŭtomobila, elektronika, aparato, maŝinara fabrikado, ktp. Por ke ultrarapida lasero funkciu precize longtempe, ĝia temperaturo devas esti bone konservata. S&Serio de Teyu CWUP porteblaj akvomalvarmigiloj estas tre idealaj por malvarmigi ultrarapidajn laserojn ĝis 30W. Ĉi tiuj laseraj malvarmigiloj havas ekstreme altan nivelon de precizeco de ±0.1℃ kaj subtenas Modbus 485 komunikadan funkcion. Kun ĝuste dizajnita dukto, la ŝanco generi vezikon fariĝis tre malgranda, kio malaltigas la efikon al la ultrarapida lasero.