Kas sa oskad vahet teha nanosekundilise, pikosekundilise ja femtosekundilise laseri vahel?

Esiteks, vaatame, mida need "teised" tähendavad.

1 nanosekund = 10 ^-9 teine

1 pikosekund = 10 ^-12 teine

1 femtosekund = 10 ^-15 teine

Seetõttu seisneb nanosekundilise laseri, pikosekundilise laseri ja femtosekundilise laseri peamine erinevus nende kestuses.

Ülikiire laseri tähendus

Kaua aega tagasi proovisid inimesed laserit mikrotöötlemiseks kasutada. Kuna traditsioonilisel laseril on pikk impulsi laius ja madal laserintensiivsus, on töödeldavaid materjale lihtne sulatada ja aurustuda. Kuigi laserkiirt saab fokuseerida väga väikesesse lasertäppi, on materjalidele avalduv kuumuse mõju siiski üsna suur, mis piirab töötlemise täpsust. Ainult kuumuse mõju vähendamine saab töötlemise kvaliteeti parandada.

Aga kui materjalide kallal töötab ülikiire laser, muutub töötlemisefekt märkimisväärselt. Kuna impulsi energia dramaatiliselt suureneb, on suur võimsustihedus piisavalt võimas, et välimine elektroonika ablateerida. Kuna ülikiire laseri ja materjalide vaheline interaktsioon on üsna lühike, on ioon enne energia edastamist ümbritsevatele materjalidele materjali pinnalt juba ablatsioonitud, seega ümbritsevatele materjalidele soojusefekti ei avaldata. Seetõttu nimetatakse ülikiiret lasertöötlust ka külmtöötluseks.

Tööstuslikus tootmises on ülikiirel laseril lai valik rakendusi. Allpool nimetame mõned:

1. Aukude puurimine

Trükkplaadi disainis hakatakse parema soojusjuhtivuse saavutamiseks traditsioonilise plastvundamendi asemel kasutama keraamilist vundamenti. Elektrooniliste komponentide ühendamiseks tuhandeid μm tasemel tuleb tahvlile puurida väikesed augud. Seetõttu on vundamendi stabiilsuse säilitamine ilma, et augu puurimise ajal tekkiv soojus seda segaks, muutunud üsna oluliseks. Ja pikosekundiline laser on ideaalne tööriist.

Pikosekundiline laser puurib auke löökpuurimise teel ja hoiab augu ühtluse. Lisaks trükkplaadile saab pikosekundilist laserit kasutada ka kvaliteetsete aukude puurimiseks õhukesele plastkile, pooljuhtidele, metallkiledele ja safiirplaatidele.

2. Joonistamine ja lõikamine

Laserimpulsi katmiseks saab pideva skaneerimise teel moodustada joone. See nõuab keraamika sügavale sisenemiseks palju skaneerimist, kuni joon on ulatunud 1/6 materjali paksusest. Seejärel eraldage iga üksik moodul keraamilisest vundamendist mööda neid jooni. Sellist eraldamist nimetatakse kritseldamiseks.

Teine eraldusmeetod on impulsslaserablatsioonlõikus. See nõuab materjali ablatsiooni, kuni see on täielikult läbi lõigatud.

Ülaltoodud joonimise ja lõikamise jaoks on ideaalsed valikud pikosekundiline laser ja nanosekundiline laser.

3. Katte eemaldamine

Teine ülikiire laseri mikrotöötlemise rakendus on katte eemaldamine. See tähendab katte täpset eemaldamist ilma alusmaterjale kahjustamata või veidi kahjustamata. Ablatsioon võib olla mitme mikromeetri laiune joon või mitme ruutsentimeetri suurune. Kuna katte laius on palju väiksem kui ablatsiooni laius, ei kandu soojus küljele üle. See teeb nanosekundilise laseri väga sobivaks.

Ülikiirel laseril on suur potentsiaal ja paljutõotav tulevik. Sellel pole vaja järeltöötlust, see on integreeritav, sellel on kõrge töötlemise efektiivsus, väike materjalikulu ja madal keskkonnareostus. Seda on laialdaselt kasutatud autotööstuses, elektroonikas, kodumasinates, masinate tootmises jne. Selleks, et ülikiire laser pikas perspektiivis täpselt töötaks, tuleb selle temperatuuri hästi hoida. S&Teyu CWUP seeria kaasaskantavad veejahutid sobivad ideaalselt kuni 30W ülikiirete laserite jahutamiseks. Need laserjahutusseadmed on äärmiselt kõrge täpsusega ±0,1 ℃ ja toetab Modbus 485 sidefunktsiooni. Õigesti projekteeritud torujuhtme korral on mullide tekkimise võimalus muutunud väga väikeseks, mis vähendab ülikiire laseri mõju.