ನ್ಯಾನೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್, ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ನೀವು ಹೇಳಬಲ್ಲಿರಾ?

ಮೊದಲಿಗೆ, ಈ "ಎರಡನೇ" ಅರ್ಥವೇನೆಂದು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡೋಣ.

1 ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ = 10 ^-9 ಎರಡನೇ

1 ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ = 10 ^-12 ಎರಡನೇ

1 ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ = 10 ^-15 ಎರಡನೇ

ಆದ್ದರಿಂದ, ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್, ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಅವುಗಳ ಸಮಯದ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ.

ಯುಟಿಎಲ್‌ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ನ ಅರ್ಥ

ಬಹಳ ಹಿಂದೆಯೇ, ಜನರು ಮೈಕ್ರೋಮಷಿನಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದ್ದರು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಲೇಸರ್ ಉದ್ದವಾದ ನಾಡಿ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಲೇಸರ್ ತೀವ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ಸಂಸ್ಕರಿಸಬೇಕಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಕರಗಲು ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗಲು ಸುಲಭ. ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಹಳ ಸಣ್ಣ ಲೇಸರ್ ಸ್ಥಳಕ್ಕೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಬಹುದಾದರೂ, ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲಿನ ಶಾಖದ ಪ್ರಭಾವ ಇನ್ನೂ ಸಾಕಷ್ಟು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಮಿತಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಶಾಖದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಮಾತ್ರ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.

ಆದರೆ ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿರುವಾಗ, ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪರಿಣಾಮವು ಗಮನಾರ್ಹ ಬದಲಾವಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ನಾಡಿ ಶಕ್ತಿಯು ನಾಟಕೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೊರಗಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವಷ್ಟು ಶಕ್ತಿಶಾಲಿಯಾಗಿದೆ. ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳ ನಡುವಿನ ಪರಸ್ಪರ ಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಕಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ರವಾನಿಸುವ ಮೊದಲು ಅಯಾನು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಈಗಾಗಲೇ ಅಬ್ಲೇಟ್ ಆಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಯಾವುದೇ ಶಾಖದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ತರಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕೈಗಾರಿಕಾ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ನ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿವೆ. ಕೆಳಗೆ ನಾವು ಕೆಲವನ್ನು ಹೆಸರಿಸುತ್ತೇವೆ:

1. ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಜನರು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಅಡಿಪಾಯವನ್ನು ಬದಲಿಸಲು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಅಡಿಪಾಯವನ್ನು ಬಳಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತಾರೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು, ಸಾವಿರಾರು μಮೀ ಮಟ್ಟದ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹಲಗೆಯ ಮೇಲೆ ಕೊರೆಯಬೇಕು. ಆದ್ದರಿಂದ, ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಒಳಹರಿವಿನಿಂದ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವಾಗದಂತೆ ಅಡಿಪಾಯವನ್ನು ಸ್ಥಿರವಾಗಿಡುವುದು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ಮತ್ತು ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸ್ ಸೂಕ್ತ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.

ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ತಾಳವಾದ್ಯ ಬೋರಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡುತ್ತದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಜೊತೆಗೆ, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್, ಮೆಟಲ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು ನೀಲಮಣಿಯ ಮೇಲೆ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಬರೆಯುವುದು ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವುದು

ಲೇಸರ್ ಪಲ್ಸ್ ಅನ್ನು ಆವರಿಸಲು ನಿರಂತರ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಒಂದು ರೇಖೆಯನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು. ರೇಖೆಯು ವಸ್ತುವಿನ ದಪ್ಪದ 1/6 ಭಾಗವನ್ನು ತಲುಪುವವರೆಗೆ ಸೆರಾಮಿಕ್‌ಗಳ ಆಳಕ್ಕೆ ಹೋಗಲು ಇದಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ನಂತರ ಈ ಸಾಲುಗಳ ಜೊತೆಗೆ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಅಡಿಪಾಯದಿಂದ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಿ. ಈ ರೀತಿಯ ಬೇರ್ಪಡಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪಲ್ಸ್ ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತೊಂದು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ವಸ್ತುವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲ್ಪಡುವವರೆಗೆ ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.

ಮೇಲಿನ ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ, ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಸೂಕ್ತ ಆಯ್ಕೆಗಳಾಗಿವೆ.

3.ಲೇಪನ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ

ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ನ ಮತ್ತೊಂದು ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ಅನ್ವಯವೆಂದರೆ ಲೇಪನ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ. ಇದರರ್ಥ ಅಡಿಪಾಯದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಅಥವಾ ಸ್ವಲ್ಪವೂ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಲೇಪನವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು. ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಹಲವಾರು ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಅಗಲದ ರೇಖೆಗಳಾಗಿರಬಹುದು ಅಥವಾ ಹಲವಾರು ಚದರ ಸೆಂಟಿಮೀಟರ್‌ಗಳ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ರೇಖೆಗಳಾಗಿರಬಹುದು. ಲೇಪನದ ಅಗಲವು ಅಬ್ಲೇಶನ್‌ನ ಅಗಲಕ್ಕಿಂತ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಶಾಖವು ಬದಿಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಇದು ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ತುಂಬಾ ಸೂಕ್ತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಉತ್ತಮ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಭರವಸೆಯ ಭವಿಷ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು ಯಾವುದೇ ಪೋಸ್ಟ್-ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಏಕೀಕರಣದ ಸುಲಭತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ದಕ್ಷತೆ, ಕಡಿಮೆ ವಸ್ತು ಬಳಕೆ, ಕಡಿಮೆ ಪರಿಸರ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಇದನ್ನು ಆಟೋಮೊಬೈಲ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಉಪಕರಣಗಳು, ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳ ತಯಾರಿಕೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು, ಅದರ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು. S&ಟೆಯು CWUP ಸರಣಿ ಪೋರ್ಟಬಲ್ ವಾಟರ್ ಚಿಲ್ಲರ್‌ಗಳು 30W ವರೆಗಿನ ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಅವು ತುಂಬಾ ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ. ಈ ಲೇಸರ್ ಚಿಲ್ಲರ್ ಘಟಕಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ±0.1℃ ಮತ್ತು ಮಾಡ್‌ಬಸ್ 485 ಸಂವಹನ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸರಿಯಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಪೈಪ್‌ಲೈನ್‌ನೊಂದಿಗೆ, ಗುಳ್ಳೆ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಅವಕಾಶವು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಇದು ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗೆ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.