آیا تاسو کولی شئ د نانو ثانیه لیزر، پیکوسیکنډ لیزر او فیمټو ثانیه لیزر ترمنځ توپیر ووایی؟

لومړی، راځئ چې معلومه کړو چې دا "دوهم" څه معنی لري.

۱ نانو ثانیه = 10 ^-9 دوهم

۱ پیکوسیکنډ = 10 ^-12 دوهم

۱ فیمټو ثانیه = 10 ^-15 دوهم

له همدې امله، د نانو ثانیه لیزر، پیکوسیکنډ لیزر او فیمټو ثانیه لیزر ترمنځ لوی توپیر د دوی د وخت په موده کې دی.

د utlrafast لیزر معنی

ډېر وخت وړاندې، خلکو د مایکرو ماشین کولو لپاره د لیزر کارولو هڅه وکړه. په هرصورت، څرنګه چې دودیز لیزر اوږد نبض پلنوالی او ټیټ لیزر شدت لري، هغه مواد چې پروسس کیږي په اسانۍ سره ویل کیږي او تبخیر کیږي. که څه هم لیزر بیم په ډیر کوچني لیزر ځای کې متمرکز کیدی شي، خو په موادو باندې د تودوخې اغیز لاهم خورا لوی دی، کوم چې د پروسس دقت محدودوي. یوازې د تودوخې اغیز کمول د پروسس کیفیت ښه کولی شي.

خو کله چې الټرا فاسټ لیزر په موادو کار کوي، د پروسس کولو اغیز د پام وړ بدلون لري. لکه څنګه چې د نبض انرژي په ډراماتیک ډول زیاتیږي، د بریښنا لوړ کثافت دومره پیاوړی کیږي چې بهرنۍ برقیات کم کړي. څرنګه چې د الټرا فاسټ لیزر او موادو ترمنځ تعامل خورا لنډ دی، نو ایون د شاوخوا موادو ته انرژي رسولو دمخه د موادو په سطحه کم شوی دی، نو د تودوخې هیڅ اغیزه به شاوخوا موادو ته ونه رسیږي. له همدې امله، د الټرا فاسټ لیزر پروسس کول د سړې پروسس په نوم هم پیژندل کیږي.

په صنعتي تولید کې د الټرا فاسټ لیزر پراخه غوښتنلیکونه شتون لري. لاندې به موږ د څو نومونو نومونه واخلو:

۱. د سوري برمه کول

د سرکټ بورډ ډیزاین کې، خلک د سیرامیک بنسټ کارول پیل کوي ترڅو د دودیز پلاستيکي بنسټ ځای په ځای کړي ترڅو د تودوخې ښه چالکتیا احساس کړي. د برېښنايي اجزاو د نښلولو لپاره، زرګونه μپه تخته کې باید د m کچې کوچني سوري وشي. له همدې امله، د سوري کولو پرمهال د تودوخې د مداخلې پرته د بنسټ مستحکم ساتل خورا مهم شوي دي. او د پیکوسیکنډ لیس غوره وسیله ده.

د پیکوسیکنډ لیزر د پرکشن بورینګ په واسطه د سوري برمه کول احساسوي او د سوري یوشانوالی ساتي. د سرکټ بورډ سربیره، د پیکوسیکنډ لیزر د پلاستيکي پتلي فلم، سیمیکمډکټر، فلزي فلم او نیلم په اړه د لوړ کیفیت سوري برمه کولو لپاره هم پلي کیږي.

۲. لیکل او پرې کول

د لیزر نبض د پوښلو لپاره د دوامداره سکین کولو له لارې یوه کرښه جوړه کیدی شي. دا د سیرامیکونو دننه ژورو ته د ننوتلو لپاره ډیر سکین کولو ته اړتیا لري تر هغه چې کرښه د موادو ضخامت 1/6 ته ورسیږي. بیا هر انفرادي ماډل د دې لینونو سره یوځای د سیرامیک بنسټ څخه جلا کړئ. دې ډول جلا کولو ته سکرېپټ ویل کیږي.

د جلا کولو بله طریقه د نبض لیزر خلاصول پرې کول دي. دا د موادو پاکولو ته اړتیا لري تر هغه چې مواد په بشپړه توګه پرې شي.

د پورته لیکلو او پرې کولو لپاره، د پیکوسیکنډ لیزر او نانو سیکنډ لیزر غوره انتخابونه دي.

۳. د پوښ لرې کول

د الټرا فاسټ لیزر بل مایکرو ماشینینګ غوښتنلیک د کوټینګ لرې کول دي. دا پدې مانا ده چې د بنسټ موادو ته د زیان رسولو یا لږ زیان رسولو پرته په دقیق ډول د پوښښ لرې کول. خلاصول کیدای شي د څو مایکرو میټرو پراخوالي یا د څو مربع سانتي مترو لوی پیمانه کرښې وي. څرنګه چې د پوښ پلنوالی د خلاصولو د پلنوالي په پرتله خورا کوچنی دی، نو تودوخه به اړخ ته انتقال نشي. دا د نانو ثانیې لیزر خورا مناسب کوي.

الټرا فاسټ لیزر لوی ظرفیت او هیله بښونکی راتلونکی لري. دا د پروسس وروسته اړتیا نلري، د ادغام اسانتیا، د پروسس لوړ موثریت، د موادو ټیټ مصرف، د چاپیریال ټیټ ککړتیا لري. دا په پراخه کچه په موټرو، الکترونیکي توکو، وسایلو، ماشینونو جوړولو او نورو کې کارول شوی دی. د اوږدې مودې لپاره د الټرا فاسټ لیزر د دقیق چلولو لپاره، د هغې تودوخه باید ښه وساتل شي. S&د تیو CWUP لړۍ د اوبو وړونکي چلونکي تر 30W پورې د الټرا فاسټ لیزرونو د یخولو لپاره خورا مناسب دي. دا لیزر چیلر واحدونه د خورا لوړ دقت کچه لري ±0.1℃ او د Modbus 485 مخابراتي فعالیت ملاتړ کوي. د سم ډیزاین شوي پایپ لاین سره، د بلبل تولید چانس خورا کم شوی، کوم چې د الټرا فاسټ لیزر اغیز کموي.