آیا تاسو کولی شئ د نانو ثانیه لیزر، پیکوسیکنډ لیزر او فیمټو ثانیه لیزر ترمنځ توپیر ووایی؟

لومړی، راځئ چې معلومه کړو چې دا "دوهم" څه معنی لري.

۱ نانو ثانیه = ۱۰^-9 دوهم

۱ پیکوسیکنډ = ۱۰^-12 دوهم

۱ فیمټو ثانیه = ۱۰^-15 دوهم

له همدې امله، د نانو ثانیه لیزر، پیکوسیکنډ لیزر او فیمټو ثانیه لیزر ترمنځ لوی توپیر د دوی د وخت په موده کې دی.

د utlrafast لیزر معنی

ډېر وخت وړاندې، خلکو د مایکرو ماشین کولو لپاره د لیزر کارولو هڅه وکړه. په هرصورت، څرنګه چې دودیز لیزر اوږد نبض پلنوالی او ټیټ لیزر شدت لري، هغه مواد چې پروسس کیږي په اسانۍ سره ویل کیږي او تبخیر کیږي. که څه هم لیزر بیم په ډیر کوچني لیزر ځای کې متمرکز کیدی شي، په موادو باندې د تودوخې اغیزه لاهم خورا لویه ده، کوم چې د پروسس دقیقیت محدودوي. یوازې د تودوخې اغیز کمول کولی شي د پروسس کیفیت ښه کړي.

خو کله چې الټرا فاسټ لیزر په موادو کار کوي، د پروسس کولو اغیز د پام وړ بدلون لري. لکه څنګه چې د نبض انرژي په ډراماتیک ډول زیاتیږي، د لوړ بریښنا کثافت دومره پیاوړی کیږي چې بهرنۍ برقیات کم کړي. څرنګه چې د الټرا فاسټ لیزر او موادو ترمنځ تعامل خورا لنډ دی، ایون دمخه د موادو په سطحه کم شوی مخکې لدې چې شاوخوا موادو ته انرژي ورسوي، نو د تودوخې هیڅ اغیزه به شاوخوا موادو ته نه راوړل کیږي. له همدې امله، د الټرا فاسټ لیزر پروسس کول د سړې پروسس په نوم هم پیژندل کیږي.

په صنعتي تولید کې د الټرا فاسټ لیزر غوښتنلیکونو پراخه ډولونه شتون لري. لاندې به موږ یو څو نومونه واخلو:

۱. د سوري برمه کول

د سرکټ بورډ ډیزاین کې، خلک د دودیز پلاستيکي بنسټ پرځای د سیرامیک بنسټ کارول پیل کوي ترڅو د تودوخې ښه چلښت ترلاسه کړي. د بریښنایی اجزاو سره د نښلولو لپاره، په بورډ کې د زرګونو μm کچې کوچني سوري ډرل کولو ته اړتیا ده. له همدې امله، د سوري ډرل کولو پرمهال د تودوخې ان پټ لخوا مداخله پرته د بنسټ مستحکم ساتل خورا مهم شوي دي. او د پیکوسیکنډ لیس مثالی وسیله ده.

د پیکوسیکنډ لیزر د پرکشن بورینګ په واسطه د سوري برمه کول احساسوي او د سوري یوشانوالی ساتي. د سرکټ بورډ سربیره، د پیکوسیکنډ لیزر د پلاستيکي پتلي فلم، سیمیکمډکټر، فلزي فلم او نیلم په اړه د لوړ کیفیت سوري برمه کولو لپاره هم پلي کیږي.

۲. لیکل او پرې کول

د لیزر نبض د پوښلو لپاره د دوامداره سکین کولو له لارې یوه کرښه جوړه کیدی شي. دا د سیرامیک دننه ژورو ته د ننوتلو لپاره ډیر سکین کولو ته اړتیا لري تر هغه چې کرښه د موادو ضخامت 1/6 ته ورسیږي. بیا هر انفرادي ماډل د دې لینونو سره د سیرامیک بنسټ څخه جلا کړئ. دا ډول جلا کول سکریپینګ بلل کیږي.

د جلا کولو بله طریقه د نبض لیزر خلاصول پرې کول دي. دا د موادو خلاصول ته اړتیا لري تر هغه چې مواد په بشپړه توګه پرې شي.

د پورته لیکلو او پرې کولو لپاره، د پیکوسیکنډ لیزر او نانوسیکنډ لیزر غوره انتخابونه دي.

۳. د پوښ لرې کول

د الټرا فاسټ لیزر یو بل مایکرو ماشینینګ غوښتنلیک د کوټینګ لرې کول دي. دا پدې مانا ده چې د کوټینګ په دقیق ډول لرې کول پرته له دې چې د بنسټ موادو ته زیان ورسوي یا لږ زیان ورسوي. خلاصول کولی شي د څو مایکرو میټرو پراخوالي یا د څو مربع سانتي مترو لوی پیمانه کرښې وي. څرنګه چې د کوټینګ پلنوالی د ابلیشن د پلنوالي په پرتله خورا کوچنی دی، تودوخه به اړخ ته نه لیږدول کیږي. دا د نانو ثانیه لیزر خورا مناسب کوي.

الټرا فاسټ لیزر لوی ظرفیت او هیله بښونکی راتلونکی لري. دا د پروسس وروسته اړتیا نلري، د ادغام اسانتیا، د پروسس کولو لوړ موثریت، د موادو ټیټ مصرف، د چاپیریال ککړتیا کموي. دا په پراخه کچه په موټرو، الکترونیکي وسایلو، وسایلو، ماشینونو تولید او نورو کې کارول شوی. د اوږدې مودې لپاره د الټرا فاسټ لیزر په دقیق ډول چلولو لپاره، د هغې تودوخه باید ښه وساتل شي. S&A د ټییو CWUP لړۍ پورټ ایبل واټر چلرونه د 30W پورې د الټرا فاسټ لیزرونو یخولو لپاره خورا مثالي دي. دا لیزر چلر واحدونه د ±0.1℃ خورا لوړ دقیقیت لري او د Modbus 485 مخابراتي فعالیت ملاتړ کوي. د سم ډیزاین شوي پایپ لاین سره، د بلبل تولید چانس خورا کم شوی، کوم چې د الټرا فاسټ لیزر اغیز کموي.