Pudete dì a differenza trà u laser à nanosecondi, u laser à picosecondi è u laser à femtosecondi ?

Prima, capimu ciò chì significanu sti "secondi".

1 nanosecondu = 10 ^-9 sicondu

1 picosecunda = 10 ^-12 sicondu

1 femtosecondu = 10 ^-15 sicondu

Dunque, a principale differenza trà u laser à nanosecondi, u laser à picosecondi è u laser à femtosecondi stà in a so durata.

U significatu di u laser utlrafast

Longu tempu fà, a ghjente hà pruvatu à aduprà u laser per fà micromachinazione. Tuttavia, postu chì u laser tradiziunale hà una longa larghezza d'impulsu è una bassa intensità laser, i materiali da trasfurmà sò faciuli da scioglie è evaporanu sempre. Ancu s'è u raghju laser pò esse focalizatu in un puntu laser assai chjucu, l'impattu di u calore nantu à i materiali hè sempre abbastanza grande, ciò chì limita a precisione di a trasfurmazione. Solu riducendu l'effettu di u calore si pò migliurà a qualità di u trattamentu.

Ma quandu u laser ultraveloce travaglia nantu à i materiali, l'effettu di trasfurmazione hà un cambiamentu significativu. Mentre l'energia di l'impulsu aumenta dramaticamente, l'alta densità di putenza hè abbastanza putente per ablà l'elettronica esterna. Siccomu l'interazzione trà u laser ultraveloce è i materiali hè abbastanza corta, l'ione hè digià statu ablatu nantu à a superficia di u materiale prima di trasmette l'energia à i materiali circundanti, dunque nisun effettu di calore serà purtatu à i materiali circundanti. Dunque, u trattamentu laser ultraveloce hè ancu cunnisciutu cum'è trattamentu à fretu.

Ci hè una larga varietà d'applicazioni di laser ultraveloci in a pruduzzione industriale. Quì sottu ne chjameremu uni pochi:

1. Perforazione di fori

In u cuncepimentu di u circuitu stampatu, a ghjente principia à aduprà a basa di ceramica per rimpiazzà a basa di plastica tradiziunale per ottene una megliu cunduttività termica. Per cunnette i cumpunenti elettronichi, ci vole millaie di μCi vole à perforà picculi buchi à livellu m nantu à a tavola. Dunque, hè diventatu assai impurtante mantene a fundazione stabile senza esse interferita da l'apportu di calore durante a perforazione. È u laser à picosecondi hè u strumentu ideale.

U laser à picosecondi realizza a perforazione di fori per foratura à percussione è mantene l'uniformità di u foru. In più di i circuiti stampati, u laser à picosecondi hè ancu applicabile per eseguisce perforazioni di alta qualità nantu à film sottili di plastica, semiconduttori, film metallichi è zaffiro.

2. Scrittura è tagliu

Una linea pò esse furmata da una scansione cuntinua per sovrappone l'impulsu laser. Questu richiede una grande quantità di scansione per andà in prufundità in a ceramica finu à chì a linea hà righjuntu 1/6 di u spessore di u materiale. Dopu, separate ogni modulu individuale da a basa ceramica inseme cù queste linee. Stu tipu di separazione hè chjamatu scribing.

Un altru metudu di separazione hè u tagliu per ablazione laser à impulsi. Ci vole à ablà u materiale finu à chì u materiale sia cumpletamente tagliatu.

Per a scrittura è u tagliu sopra menzionati, u laser à picosecondi è u laser à nanosecondi sò l'opzioni ideali.

3. Rimozione di u rivestimentu

Un'altra applicazione di micromacchinaggio di laser ultraveloce hè a rimozione di rivestimenti. Questu significa rimuovere precisamente u rivestimentu senza dannighjà o dannà ligeramente i materiali di fundazione. L'ablazione pò esse linee di parechji micrometri di larghezza o à grande scala di parechji centimetri quadrati. Siccomu a larghezza di u rivestimentu hè assai più chjuca chè a larghezza di l'ablazione, u calore ùn si trasferirà micca da u latu. Questu rende u laser à nanosecondi assai apprupriatu.

U laser ultraveloce hà un grande putenziale è un avvene promettente. Ùn richiede micca post-elaborazione, hè faciule d'integrazione, hà una alta efficienza di trasfurmazione, un cunsumu bassu di materiale è hè inquinatu da pocu inquinamentu ambientale. Hè statu largamente adupratu in l'automobile, l'elettronica, l'apparecchi, a fabricazione di macchine, ecc. Per mantene u laser ultraveloce in funzione precisamente à longu andà, a so temperatura deve esse ben mantenuta. S&Una seria Teyu CWUP refrigeratori d'acqua portatili sò ideali per u raffreddamentu di laser ultraveloci finu à 30W. Queste unità di refrigerazione laser presentanu un livellu di precisione estremamente altu di ±0,1 ℃ è supporta a funzione di cumunicazione Modbus 485. Cù una pipeline cuncepita currettamente, a pussibilità di generà bolle hè diventata assai magra, ciò chì riduce l'impattu à u laser ultraveloce.