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U trattamentu laser hè abbastanza cumunu in a nostra vita d'ogni ghjornu è parechji di noi u cunnoscenu bè. Pudete spessu sente i termini laser nanosecondi, laser picosecondo, laser femtosecondo. Appartenenu tutti à u laser ultraveloce. Ma sapete cumu differenzialli?
Prima, capimu ciò chì significanu sti "secondi".
1 nanosecondu = 10-9 sicondu
1 picosecunda = 10-12 sicondu
1 femtosecondu = 10-15 sicondu
Dunque, a principale differenza trà u laser à nanosecondi, u laser à picosecondi è u laser à femtosecondi stà in a so durata.
U significatu di u laser utlrafast
Un bellu pezzu fà, a ghjente hà pruvatu à aduprà u laser per fà a micromachinatura. Tuttavia, postu chì u laser tradiziunale hà una longa larghezza d'impulsu è una bassa intensità laser, i materiali da trasfurmà sò faciuli à funde è cuntinueghjanu à evaporà. Ancu s'è u raghju laser pò esse focalizatu in un puntu laser assai chjucu, l'impattu di u calore nantu à i materiali hè sempre abbastanza grande, ciò chì limita a precisione di a trasfurmazione. Solu riduce l'effettu di u calore pò migliurà a qualità di a trasfurmazione.
Ma quandu u laser ultraveloce travaglia nantu à i materiali, l'effettu di trasfurmazione hà un cambiamentu significativu. Cù l'aumentu dramaticu di l'energia di l'impulsu, l'alta densità di putenza hè abbastanza putente per ablà l'elettronica esterna. Siccomu l'interazzione trà u laser ultraveloce è i materiali hè abbastanza corta, l'ione hè digià statu ablatu nantu à a superficia di u materiale prima ch'ellu trasmette l'energia à i materiali circundanti, dunque nisun effettu di calore serà purtatu à i materiali circundanti. Dunque, a trasfurmazione laser ultraveloce hè ancu cunnisciuta cum'è trasfurmazione à fretu.
Ci hè una larga varietà d'applicazioni di laser ultraveloci in a pruduzzione industriale. Quì sottu ne citeremu alcune:
1. Perforazione di fori
In a cuncepzione di i circuiti stampati, a ghjente principia à aduprà una basa ceramica per rimpiazzà a basa tradiziunale di plastica per ottene una migliore cunduttività termica. Per cunnette i cumpunenti elettronichi, hè necessariu perforà migliaia di picculi fori di livellu μm nantu à a scheda. Dunque, mantene a basa stabile senza esse interferita da l'input di calore durante a perforazione di i fori hè diventatu abbastanza impurtante. È u laser à picosecondi hè u strumentu ideale.
U laser à picosecondi realizza a perforazione di fori per mezu di a perforazione à percussione è mantene l'uniformità di u foru. In più di i circuiti stampati, u laser à picosecondi hè ancu applicabile per eseguisce perforazioni di fori di alta qualità nantu à film sottili di plastica, semiconduttori, film metallichi è zaffiro.
2. Scrittura è tagliu
Una linea pò esse furmata da una scansione cuntinua per sovrappone l'impulsu laser. Questu richiede una grande quantità di scansione per andà in prufundità in a ceramica finu à chì a linea hà righjuntu 1/6 di u spessore di u materiale. Dopu, separate ogni modulu individuale da a fundazione ceramica inseme cù queste linee. Stu tipu di separazione hè chjamatu scribing.
Un altru metudu di separazione hè u tagliu per ablazione laser à impulsi. Richiede l'ablazione di u materiale finu à chì u materiale sia cumpletamente tagliatu.
Per a scrittura è u tagliu sopra menzionati, u laser à picosecondi è u laser à nanosecondi sò l'opzioni ideali.
3. Rimozione di u rivestimentu
Un'altra applicazione di micromacchinaggio di laser ultraveloce hè a rimuzione di u rivestimentu. Questu significa rimuovere precisamente u rivestimentu senza dannà o dannà ligeramente i materiali di fundazione. L'ablazione pò esse linee di parechji micrometri di larghezza o à grande scala di parechji centimetri quadrati. Siccomu a larghezza di u rivestimentu hè assai più chjuca di a larghezza di l'ablazione, u calore ùn si trasferirà micca da u latu. Questu rende u laser à nanosecondi assai apprupriatu.
U laser ultraveloce hà un grande putenziale è un futuru promettente. Ùn richiede micca post-elaborazione, hè faciule d'integrazione, hà una alta efficienza di trasfurmazione, un bassu cunsumu di materiale è hè bassu inquinamentu ambientale. Hè statu largamente utilizatu in l'automobile, l'elettronica, l'apparecchi, a fabricazione di macchine, ecc. Per mantene u laser ultraveloce in funzione precisamente à longu andà, a so temperatura deve esse mantenuta bè. S&A I refrigeratori d'acqua portatili di a serie Teyu CWUP sò ideali per u raffreddamentu di laser ultraveloci finu à 30W. Queste unità di refrigerazione laser presentanu un livellu di precisione estremamente altu di ±0,1 ℃ è supportanu a funzione di cumunicazione Modbus 485. Cù una pipeline cuncepita currettamente, a pussibilità di generà bolle hè diventata assai bassa, ciò chì riduce l'impattu nantu à u laser ultraveloce.
![refrigeratore d'acqua portatile]( "refrigeratore d'acqua portatile")
