ທ່ານສາມາດບອກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງເລເຊີ nanosecond, laser picosecond ແລະ femtosecond laser?

ທໍາອິດ, ໃຫ້ພິຈາລະນາວ່າ "ທີສອງ" ເຫຼົ່ານີ້ຫມາຍຄວາມວ່າແນວໃດ.

1 ນາໂນວິນາທີ = 10 ^-9 ທີສອງ

1 picosecond = 10 ^-12 ທີສອງ

1 femtosecond = 10 ^-15 ທີສອງ

ເພາະສະນັ້ນ, ຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ ສຳ ຄັນລະຫວ່າງເລເຊີ nanosecond, laser picosecond ແລະ laser femtosecond ແມ່ນຢູ່ໃນໄລຍະເວລາຂອງພວກເຂົາ.

ຄວາມຫມາຍຂອງເລເຊີ utlrafast

ດົນນານມາແລ້ວ, ປະຊາຊົນໄດ້ພະຍາຍາມໃຊ້ເລເຊີເພື່ອດໍາເນີນການ micromachining. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກວ່າເລເຊີແບບດັ້ງເດີມມີຄວາມກວ້າງຂອງກໍາມະຈອນຍາວແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງເລເຊີຕ່ໍາ, ວັດສະດຸທີ່ຈະໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະລະລາຍແລະຮັກສາ evaporating. ເຖິງແມ່ນວ່າ laser beam ສາມາດຖືກສຸມໃສ່ເຂົ້າໄປໃນຈຸດ laser ຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ, ຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນກັບວັດສະດຸແມ່ນຍັງຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່, ເຊິ່ງຈໍາກັດຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງການປຸງແຕ່ງ. ພຽງແຕ່ຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນສາມາດປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງການປຸງແຕ່ງ.

ແຕ່ໃນເວລາທີ່ laser ultrafast ກໍາລັງເຮັດວຽກກ່ຽວກັບວັດສະດຸ, ຜົນກະທົບການປຸງແຕ່ງມີການປ່ຽນແປງທີ່ສໍາຄັນ. ໃນຂະນະທີ່ພະລັງງານກໍາມະຈອນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງແມ່ນມີອໍານາດພຽງພໍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າພາຍນອກຫຼຸດລົງ. ເນື່ອງຈາກປະຕິສໍາພັນລະຫວ່າງເລເຊີ ultrafast ແລະວັດສະດຸແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສັ້ນ, ion ໄດ້ຖືກ ablated ແລ້ວໃນດ້ານວັດສະດຸກ່ອນທີ່ຈະຖ່າຍທອດພະລັງງານກັບອຸປະກອນການອ້ອມຂ້າງ, ດັ່ງນັ້ນຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນຈະບໍ່ຖືກນໍາໄປສູ່ວັດສະດຸອ້ອມຂ້າງ. ເພາະສະນັ້ນ, ການປຸງແຕ່ງ laser ultrafast ແມ່ນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນການປຸງແຕ່ງເຢັນ.

ມີຫຼາຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ laser ultrafast ໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ. ຂ້າງລຸ່ມນີ້ພວກເຮົາຈະຕັ້ງຊື່ສອງສາມອັນ:

1.ເຈາະຮູ

ໃນການອອກແບບແຜ່ນວົງຈອນ, ປະຊາຊົນເລີ່ມໃຊ້ພື້ນຖານເຊລາມິກເພື່ອທົດແທນພື້ນຖານພາດສະຕິກແບບດັ້ງເດີມເພື່ອຮັບຮູ້ການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີກວ່າ. ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ຫລາຍພັນຄົນ μຂຸມຂະຫນາດນ້ອຍລະດັບ m ຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຈາະເທິງກະດານ. ດັ່ງນັ້ນ, ເພື່ອຮັກສາພື້ນຖານທີ່ຫມັ້ນຄົງໂດຍບໍ່ມີການຖືກແຊກແຊງໂດຍການປ້ອນຄວາມຮ້ອນໃນລະຫວ່າງການເຈາະຮູແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ. ແລະ picosecond lase ແມ່ນເຄື່ອງມືທີ່ເຫມາະສົມ.

ເລເຊີ Picosecond ຮັບຮູ້ການເຈາະຮູໂດຍການເຈາະເຈາະ ແລະຮັກສາຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງຂຸມ. ນອກ ເໜືອ ໄປຈາກກະດານວົງຈອນ, ເລເຊີ picosecond ຍັງໃຊ້ໄດ້ເພື່ອປະຕິບັດການເຈາະຮູທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງໃນຮູບເງົາບາງໆພາດສະຕິກ, ສານ semiconductor, ຮູບເງົາໂລຫະແລະ sapphire.

2.Scribing ແລະການຕັດ

ເສັ້ນສາມາດຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍການສະແກນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງເພື່ອ overlay ກໍາມະຈອນເລເຊີ. ນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງການສະແກນເພື່ອເຂົ້າໄປໃນເລິກເຂົ້າໄປໃນເຊລາມິກຈົນກ່ວາເສັ້ນໄດ້ບັນລຸເຖິງ 1/6 ຂອງຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ແຍກແຕ່ລະໂມດູນຈາກພື້ນຖານເຊລາມິກພ້ອມກັບສາຍເຫຼົ່ານີ້. ການແຍກປະເພດນີ້ເອີ້ນວ່າ scribing.

ວິທີການແຍກອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນການຕັດ laser ablation ກໍາມະຈອນ. ມັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການ ablating ວັດສະດຸຈົນກ່ວາອຸປະກອນການໄດ້ຖືກຕັດຢ່າງສົມບູນ.

ສໍາລັບການຂຽນແລະການຕັດຂ້າງເທິງ, picosecond laser ແລະ nanosecond laser ແມ່ນທາງເລືອກທີ່ເຫມາະສົມ.

3.ການໂຍກຍ້າຍການເຄືອບ

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ micromachining ອື່ນຂອງ laser ultrafast ແມ່ນການໂຍກຍ້າຍການເຄືອບ. ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າການເອົາການເຄືອບຢ່າງແນ່ນອນໂດຍບໍ່ມີການທໍາລາຍຫຼືຄວາມເສຍຫາຍເລັກນ້ອຍຂອງວັດສະດຸພື້ນຖານ. ablation ສາມາດເປັນເສັ້ນຂອງ micrometer ກວ້າງຫຼາຍຫຼືຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຫຼາຍຊັງຕີແມັດມົນທົນ. ເນື່ອງຈາກຄວາມກວ້າງຂອງການເຄືອບແມ່ນນ້ອຍກວ່າຄວາມກວ້າງຂອງ ablation, ຄວາມຮ້ອນຈະບໍ່ໂອນໄປຂ້າງ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ເລເຊີ nanosecond ເຫມາະສົມຫຼາຍ.

ເລເຊີ Ultrafast ມີທ່າແຮງທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ແລະອະນາຄົດທີ່ດີ. ມັນມີລັກສະນະບໍ່ຈໍາເປັນຫລັງການປຸງແຕ່ງ, ຄວາມງ່າຍຂອງການເຊື່ອມໂຍງ, ປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງສູງ, ການບໍລິໂພກວັດສະດຸຕ່ໍາ, ມົນລະພິດສິ່ງແວດລ້ອມຕ່ໍາ. ມັນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນລົດໃຫຍ່, ເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຄື່ອງໃຊ້, ການຜະລິດເຄື່ອງຈັກ, ແລະອື່ນໆ. ເພື່ອຮັກສາເລເຊີ ultrafast ເຮັດວຽກຢ່າງແນ່ນອນໃນໄລຍະຍາວ, ອຸນຫະພູມຂອງມັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຮັກສາໄວ້ໄດ້ດີ. S&ຊຸດ Teyu CWUP ເຄື່ອງເຮັດນໍ້າເຢັນແບບເຄື່ອນທີ່ ເຫມາະຫຼາຍສໍາລັບການເຮັດຄວາມເຢັນເລເຊີ ultrafast ເຖິງ 30W. ຫນ່ວຍບໍລິການ chiller laser ເຫຼົ່ານີ້ຄຸນນະສົມບັດລະດັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ສຸດຂອງ ±0.1℃ ແລະສະຫນັບສະຫນູນ Modbus 485 ຟັງຊັນການສື່ສານ. ດ້ວຍທໍ່ທີ່ຖືກອອກແບບຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ໂອກາດຂອງການສ້າງຟອງໄດ້ກາຍເປັນກະທັດຮັດຫຼາຍ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຜົນກະທົບຂອງເລເຊີ ultrafast ຕໍ່າລົງ.