Czy potrafisz odróżnić laser nanosekundowy, laser pikosekundowy i laser femtosekundowy?

Najpierw ustalmy, co oznacza słowo „drugi”.

1 nanosekunda = 10^-9 drugi

1 pikosekunda = 10^-12 drugi

1 femtosekunda = 10^-15 drugi

Dlatego też główną różnicą pomiędzy laserem nanosekundowym, pikosekundowym i femtosekundowym jest czas ich trwania.

Znaczenie lasera utlrafast

Dawno temu próbowano wykorzystać laser do mikroobróbki. Jednak ze względu na długą szerokość impulsu i niską intensywność lasera, obrabiane materiały łatwo się topią i odparowują. Chociaż wiązkę laserową można skupić w bardzo małej plamce, wpływ ciepła na materiały jest nadal dość duży, co ogranicza precyzję obróbki. Jedynie zmniejszenie wpływu ciepła może poprawić jakość obróbki.

Jednak gdy ultraszybki laser działa na materiałach, efekt obróbki ulega znaczącej zmianie. Wraz ze wzrostem energii impulsu, wysoka gęstość mocy jest wystarczająco duża, aby dokonać ablacji zewnętrznej elektroniki. Ponieważ interakcja między ultraszybkim laserem a materiałami jest dość krótka, jon został już ablacji na powierzchni materiału, zanim przekaże energię do otaczających go materiałów, więc nie będzie on narażony na efekt cieplny. Dlatego ultraszybka obróbka laserowa jest również znana jako obróbka na zimno.

Ultraszybkie lasery mają szerokie zastosowanie w produkcji przemysłowej. Poniżej wymienimy kilka z nich:

1. Wiercenie otworów

W projektowaniu płytek drukowanych, coraz częściej stosuje się ceramiczne podłoża, aby zastąpić tradycyjne podłoża plastikowe, co pozwala uzyskać lepszą przewodność cieplną. Aby połączyć elementy elektroniczne, konieczne jest wywiercenie w płytce tysięcy mikrometrowych otworów. Dlatego utrzymanie stabilności podłoża bez wpływu ciepła dopływającego podczas wiercenia otworów stało się niezwykle istotne. Idealnym narzędziem jest laser pikosekundowy.

Laser pikosekundowy umożliwia wiercenie otworów metodą udarową, zapewniając jednorodność otworu. Oprócz płytek drukowanych, laser pikosekundowy może być również stosowany do wysokiej jakości wiercenia otworów w cienkich warstwach z tworzyw sztucznych, półprzewodnikach, metalach i szafirze.

2.Rysowanie i cięcie

Linię można utworzyć poprzez ciągłe skanowanie nakładające się na impuls laserowy. Wymaga to dużej intensywności skanowania, aby wniknąć głęboko w ceramikę, aż linia osiągnie 1/6 grubości materiału. Następnie należy oddzielić każdy moduł od ceramicznego podłoża wzdłuż tych linii. Ten rodzaj separacji nazywa się żłobieniem.

Inną metodą separacji jest cięcie impulsową ablacją laserową. Wymaga ono ablacji materiału aż do jego całkowitego przecięcia.

Do wyżej wymienionego rytowania i cięcia najlepiej sprawdzają się lasery pikosekundowe i nanosekundowe.

3. Usuwanie powłoki

Innym zastosowaniem ultraszybkiego lasera w mikroobróbce jest usuwanie powłok. Oznacza to precyzyjne usuwanie powłoki bez uszkadzania lub nieznacznego uszkadzania materiałów podłoża. Ablacja może mieć szerokość kilku mikrometrów lub być wykonywana na dużą skalę, obejmującą kilka centymetrów kwadratowych. Ponieważ szerokość powłoki jest znacznie mniejsza niż szerokość ablacji, ciepło nie będzie przenoszone na boki. To sprawia, że ​​laser nanosekundowy jest bardzo odpowiedni.

Ultraszybki laser ma ogromny potencjał i obiecującą przyszłość. Nie wymaga obróbki końcowej, jest łatwy w integracji, charakteryzuje się wysoką wydajnością przetwarzania, niskim zużyciem materiałów i niskim zanieczyszczeniem środowiska. Jest szeroko stosowany w przemyśle motoryzacyjnym, elektronicznym, AGD, maszynowym itp. Aby zapewnić precyzyjną pracę ultraszybkiego lasera przez długi czas, jego temperatura musi być utrzymywana na odpowiednim poziomie. S&A Przenośne agregaty chłodnicze Teyu serii CWUP idealnie nadają się do chłodzenia ultraszybkich laserów o mocy do 30 W. Te agregaty chłodnicze charakteryzują się wyjątkowo wysoką precyzją ±0,1°C i obsługują komunikację Modbus 485. Dzięki odpowiednio zaprojektowanemu rurociągowi, ryzyko powstawania pęcherzyków powietrza jest bardzo małe, co zmniejsza wpływ na ultraszybki laser.