![Taunang Dami ng Benta ng Teyu Industrial Water Chillers]()
Karaniwan na ang pagproseso ng laser sa ating pang-araw-araw na buhay at marami sa atin ang pamilyar dito. Madalas mong marinig ang mga terminong nanosecond laser, picosecond laser, at femtosecond laser. Lahat sila ay kabilang sa ultrafast laser. Ngunit alam mo ba kung paano sila pag-iiba-ibahin?
Una, alamin natin kung ano ang ibig sabihin ng "pangalawa" na ito.
1 nanosegundo = 10-9 pangalawa
1 pikosegundo = 10-12 pangalawa
1 femtosegundo = 10-15 pangalawa
Samakatuwid, ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng nanosecond laser, picosecond laser at femtosecond laser ay nasa tagal ng kanilang oras.
Ang kahulugan ng utlrafast laser
Matagal nang panahon ang nakalipas, sinubukan ng mga tao na gumamit ng laser upang magsagawa ng micromachining. Gayunpaman, dahil ang tradisyonal na laser ay may mahabang pulse width at mababang laser intensity, ang mga materyales na ipoproseso ay madaling matunaw at patuloy na sumisingaw. Bagama't ang laser beam ay maaaring itutok sa napakaliit na laser spot, ang epekto ng init sa mga materyales ay malaki pa rin, na naglilimita sa katumpakan ng pagproseso. Ang pagbabawas lamang ng epekto ng init ang makakapagpabuti sa kalidad ng pagproseso.
Ngunit kapag ang ultrafast laser ay gumagana sa mga materyales, ang epekto ng pagproseso ay may malaking pagbabago. Habang tumataas nang husto ang enerhiya ng pulso, ang mataas na densidad ng kuryente ay sapat na malakas upang matanggal ang mga panlabas na elektroniko. Dahil ang interaksyon sa pagitan ng ultrafast laser at ng mga materyales ay medyo maikli, ang ion ay natanggal na sa ibabaw ng materyal bago nito ihatid ang enerhiya sa mga nakapalibot na materyales, kaya walang epekto ng init na maidudulot sa mga nakapalibot na materyales. Samakatuwid, ang ultrafast laser processing ay kilala rin bilang cold processing.
Mayroong iba't ibang aplikasyon ng ultrafast laser sa industriyal na produksyon. Sa ibaba ay babanggitin namin ang ilan:
1. Pagbabarena ng butas
Sa disenyo ng circuit board, nagsisimulang gamitin ng mga tao ang pundasyong seramiko upang palitan ang tradisyonal na pundasyong plastik upang makamit ang mas mahusay na kondaktibiti ng init. Upang maikonekta ang mga elektronikong bahagi, libu-libong maliliit na butas na may μm na antas ang kailangang ibutas sa board. Samakatuwid, ang pagpapanatiling matatag ng pundasyon nang hindi naaapektuhan ng init na pumapasok habang nagbubutas ng butas ay naging napakahalaga. At ang picosecond lase ang mainam na kagamitan.
Naisasagawa ng Picosecond laser ang pagbabarena ng butas sa pamamagitan ng percussion boring at pinapanatili ang pagkakapareho ng butas. Bukod sa circuit board, ang picosecond laser ay magagamit din upang magsagawa ng mataas na kalidad na pagbabarena ng butas sa plastic thin film, semiconductor, metal film at sapphire.
2. Pagsusulat at paggupit
Maaaring mabuo ang isang linya sa pamamagitan ng patuloy na pag-scan upang i-overlay ang laser pulse. Nangangailangan ito ng maraming pag-scan upang makapasok nang malalim sa loob ng mga seramiko hanggang sa umabot ang linya sa 1/6 ng kapal ng materyal. Pagkatapos ay ihiwalay ang bawat indibidwal na module mula sa pundasyon ng seramiko kasama ang mga linyang ito. Ang ganitong uri ng paghihiwalay ay tinatawag na scribing.
Ang isa pang paraan ng paghihiwalay ay ang pulse laser ablation cutting. Kinakailangan nito ang pag-ablate ng materyal hanggang sa tuluyang maputol.
Para sa pag-ukit at paggupit na nabanggit sa itaas, ang picosecond laser at nanosecond laser ang mga mainam na opsyon.
3. Pag-alis ng patong
Ang isa pang aplikasyon ng ultrafast laser sa micromachining ay ang pag-alis ng coating. Nangangahulugan ito ng tumpak na pag-alis ng coating nang hindi nasisira o bahagyang napipinsala ang mga materyales ng pundasyon. Ang ablation ay maaaring mga linya na ilang micrometer ang lapad o malaking sukat na ilang square centimeter. Dahil ang lapad ng coating ay mas maliit kaysa sa lapad ng ablation, ang init ay hindi lilipat sa gilid. Dahil dito, ang nanosecond laser ay lubos na angkop.
Ang ultrafast laser ay may malaking potensyal at magandang kinabukasan. Hindi ito nangangailangan ng post-processing, kadalian ng integrasyon, mataas na kahusayan sa pagproseso, mababang pagkonsumo ng materyal, at mababang polusyon sa kapaligiran. Malawakan itong ginagamit sa paggawa ng sasakyan, electronics, appliance, makinarya, at iba pa. Upang mapanatiling tumpak ang paggana ng ultrafast laser sa pangmatagalan, dapat mapanatili nang maayos ang temperatura nito. Ang mga portable water chiller ng S&A Teyu CWUP series ay mainam para sa pagpapalamig ng mga ultrafast laser hanggang 30W. Ang mga laser chiller unit na ito ay may napakataas na antas ng katumpakan na ±0.1℃ at sumusuporta sa function ng komunikasyon ng Modbus 485. Sa pamamagitan ng maayos na disenyo ng pipeline, ang posibilidad na makabuo ng bula ay naging napakaliit, na nagpapababa sa epekto sa ultrafast laser.
![portable na chiller ng tubig]( "portable na chiller ng tubig")
