लेझर बातम्या
२००२ पासून लेसर सिस्टीम आणि औद्योगिक अनुप्रयोगांसाठी अचूक तापमान नियंत्रण
इंग्रजी
MIIT ची 2024 मार्गदर्शक तत्त्वे 28nm+ चिप उत्पादनासाठी पूर्ण-प्रक्रिया स्थानिकीकरणाला प्रोत्साहन देतात, जो एक महत्त्वाचा टेक मैलाचा दगड आहे. प्रमुख प्रगतींमध्ये KrF आणि ArF लिथोग्राफी मशीनचा समावेश आहे, उच्च-परिशुद्धता सर्किट्स सक्षम करणे आणि उद्योग स्वावलंबनाला चालना देणे. TEYU CWUP वॉटर चिलर्स सेमीकंडक्टर उत्पादनात स्थिर कामगिरी सुनिश्चित करून, या प्रक्रियेसाठी अचूक तापमान नियंत्रण महत्त्वाचे आहे.
अलीकडच्या काही महिन्यांत, उद्योग आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाने (MIIT) "प्रथम (सेट) प्रमुख तांत्रिक उपकरणे (2024 संस्करण) च्या जाहिरात आणि अनुप्रयोगासाठी मार्गदर्शक तत्त्वे" जारी केली आहेत. हे 28nm वरील नोड्ससाठी परिपक्व चिप उत्पादनाच्या पूर्ण-प्रक्रिया स्थानिकीकरणाचा मार्ग मोकळा करते!
जरी 28nm तंत्रज्ञान अत्याधुनिक नसले तरी, लो-टू-मिड-एंड आणि मिड-टू-हाय-एंड चिप्समधील विभाजन रेषा म्हणून त्याचे महत्त्वपूर्ण महत्त्व आहे. प्रगत CPUs, GPUs आणि AI चिप्स व्यतिरिक्त, बहुतेक औद्योगिक-दर्जाच्या चिप्स 28nm किंवा उच्च तंत्रज्ञानावर अवलंबून असतात.
कार्य तत्त्व: डीप अल्ट्राव्हायोलेट लिथोग्राफीमध्ये प्रगती
केआरएफ (क्रिप्टन फ्लोराइड) आणि एआरएफ (आर्गॉन फ्लोराइड) लिथोग्राफी मशीन डीप अल्ट्राव्हायोलेट (डीयूव्ही) लिथोग्राफीच्या श्रेणीत येतात. दोन्ही सिलिकॉन वेफरच्या फोटोरेसिस्ट लेयरवर ऑप्टिकल सिस्टमद्वारे प्रक्षेपित केलेल्या विशिष्ट प्रकाश तरंगलांबीचा वापर करतात, जटिल सर्किट पॅटर्न स्थानांतरित करतात.
KrF लिथोग्राफी मशीन्स: 248nm तरंगलांबी प्रकाश स्रोत वापरा, 110nm पेक्षा कमी रिझोल्यूशन साध्य करा, विविध एकात्मिक सर्किट उत्पादन प्रक्रियेसाठी योग्य.
एआरएफ लिथोग्राफी मशीन्स: 193nm तरंगलांबीचा प्रकाश स्रोत वापरा, उप-65nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानासाठी उच्च रिझोल्यूशन ऑफर करा, बारीक सर्किट्सची निर्मिती सक्षम करा.
तांत्रिक महत्त्व: उद्योग सुधारणा आणि आत्मनिर्भरता
या लिथोग्राफी मशीन्सचा विकास अर्धसंवाहक उत्पादनात प्रगती करण्यासाठी आणि औद्योगिक स्वायत्तता प्राप्त करण्यासाठी एक प्रमुख मैलाचा दगड आहे:
तांत्रिक प्रगती: KrF आणि ArF लिथोग्राफी मशीनची यशस्वी निर्मिती हाय-एंड लिथोग्राफी तंत्रज्ञानातील महत्त्वपूर्ण प्रगती दर्शवते, जे सेमीकंडक्टर उत्पादनासाठी मजबूत तांत्रिक समर्थन प्रदान करते.
इंडस्ट्री अपग्रेड: उच्च-सुस्पष्टता लिथोग्राफी मशीन अधिक जटिल आणि उच्च-कार्यक्षमता असलेल्या एकात्मिक सर्किट्सचे उत्पादन सक्षम करतात, संपूर्ण सेमीकंडक्टर मूल्य शृंखलामध्ये नावीन्य आणतात.
आर्थिक आणि राष्ट्रीय सुरक्षा: परदेशी तंत्रज्ञानावरील अवलंबित्व कमी करून, ही यंत्रे देशांतर्गत सेमीकंडक्टर उद्योगाची स्वयंपूर्णता मजबूत करतात, आर्थिक आणि औद्योगिक सुरक्षा वाढवतात.
वॉटर चिलर : स्थिर लिथोग्राफी मशीन कामगिरीची गुरुकिल्ली
लिथोग्राफी प्रक्रियेची गुणवत्ता आणि उत्पन्न सुनिश्चित करण्यासाठी अचूक तापमान नियंत्रण आवश्यक आहे. कूलिंग सिस्टमचे मुख्य घटक म्हणून वॉटर चिलर महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावतात:
कूलिंग आवश्यकता: लिथोग्राफी मशीन एक्सपोजर दरम्यान तापमानातील चढउतारांबद्दल अत्यंत संवेदनशील असतात, ज्यामुळे अत्यंत अचूक आणि स्थिर तापमान नियंत्रण प्रदान करणारे वॉटर चिलर आवश्यक असतात.
चिलर्सची कार्ये: शीतलक पाण्याचे परिसंचरण करून, चिलर्स ऑपरेशन दरम्यान निर्माण होणारी उष्णता प्रभावीपणे नष्ट करतात, लेसर उपकरणे इष्टतम तापमान मर्यादेत ठेवतात आणि लिथोग्राफी प्रक्रियेत अचूकता आणि विश्वासार्हता सुनिश्चित करतात.
TEYU चिलर लिथोग्राफी मशीनसाठी व्यावसायिक कूलिंग सोल्यूशन्स ऑफर करते
TEYU CWUP मालिका अल्ट्राफास्ट लेसर चिलर्स लिथोग्राफी मशीनसाठी अचूक आणि स्थिर तापमान नियंत्रण प्रदान करू शकतात. चिलर मॉडेल CWUP-20ANP ±0.08°C तापमान स्थिरता प्राप्त करते, अचूक उत्पादनासाठी अत्यंत कार्यक्षम शीतकरण प्रदान करते.
सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगच्या अचूक जगात, लिथोग्राफी मशीन ही मायक्रो सर्किट पॅटर्नच्या हस्तांतरणासाठी मुख्य उपकरणे आहेत. तंत्रज्ञानाच्या प्रगतीमुळे, क्रिप्टन फ्लोराइड लिथोग्राफी मशीन आणि आर्गॉन फ्लोराइड लिथोग्राफी मशीन त्यांच्या उत्कृष्ट कार्यक्षमतेसह उद्योगाच्या विकासाला चालना देण्यासाठी एक महत्त्वपूर्ण शक्ती बनली आहे.
जेव्हा तुम्हाला आमची गरज असेल तेव्हा आम्ही तुमच्यासाठी येथे आहोत.
कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यासाठी फॉर्म पूर्ण करा आणि आम्हाला तुमची मदत करण्यात आनंद होईल.
या 
TEYU S&A चिल्लरची स्थापना २००२ मध्ये चिलर उत्पादनाच्या २३ वर्षांच्या अनुभवासह करण्यात आली होती आणि आता ती कूलिंग तंत्रज्ञानातील अग्रणी आणि लेसर उद्योगातील विश्वासार्ह भागीदार म्हणून ओळखली जाते.
कॉपीराइट © २०२५ TEYU S&A चिल्लर - सर्व हक्क राखीव.
